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衡水市(深州市、武邑县、安平县、桃城区、枣强县、饶阳县、阜城县、武强县、故城县、冀州区、景县)

丽江市(永胜县、华坪县、宁蒗彝族自治县、古城区、玉龙纳西族自治县)

果洛藏族自治州(班玛县、玛多县、甘德县、久治县、玛沁县、达日县)

金昌市(金川区、永昌县)  崇左市(龙州县、宁明县、天等县、凭祥市、扶绥县、大新县、江州区)

咸宁市(嘉鱼县、崇阳县、通山县、咸安区、通城县、赤壁市)

大连市(瓦房店市、西岗区、长海县、旅顺口区、庄河市、甘井子区、中山区、金州区、普兰店区、沙河口区)

呼和浩特市(玉泉区、托克托县、武川县、和林格尔县、回民区、土默特左旗、清水河县、赛罕区、新城区)

淮北市(相山区、烈山区、濉溪县、杜集区)  塔城地区(沙湾市、额敏县、塔城市、和布克赛尔蒙古自治县、托里县、裕民县、乌苏市)

武威市(天祝藏族自治县、古浪县、凉州区、民勤县)

濮阳市(华龙区、范县、南乐县、清丰县、濮阳县、台前县)

运城市(永济市、万荣县、夏县、闻喜县、稷山县、新绛县、平陆县、垣曲县、临猗县、河津市、绛县、盐湖区、芮城县)

湖州市(南浔区、吴兴区、德清县、长兴县、安吉县)

吉安市(吉安县、泰和县、吉水县、新干县、万安县、安福县、遂川县、井冈山市、峡江县、吉州区、永新县、永丰县、青原区)

孝感市(汉川市、大悟县、孝昌县、孝南区、应城市、云梦县、安陆市)

恩施土家族苗族自治州(咸丰县、利川市、巴东县、宣恩县、建始县、恩施市、来凤县、鹤峰县)

玉林市(玉州区、陆川县、博白县、兴业县、容县、北流市、福绵区)

东莞市

贵港市(港北区、港南区、桂平市、平南县、覃塘区)

衢州市(柯城区、江山市、开化县、衢江区、常山县、龙游县)

盐城市(阜宁县、东台市、盐都区、大丰区、射阳县、亭湖区、建湖县、响水县、滨海县)

南阳市(方城县、新野县、淅川县、西峡县、社旗县、卧龙区、内乡县、邓州市、镇平县、唐河县、桐柏县、宛城区、南召县)

株洲市(荷塘区、炎陵县、茶陵县、攸县、芦淞区、渌口区、天元区、醴陵市、石峰区)

淄博市(周村区、博山区、淄川区、临淄区、沂源县、张店区、高青县、桓台县)

武汉市(汉阳区、黄陂区、青山区、江汉区、江夏区、武昌区、汉南区、东西湖区、蔡甸区、江岸区、硚口区、洪山区、新洲区)

松原市(宁江区、长岭县、前郭尔罗斯蒙古族自治县、乾安县、扶余市)

普洱市(镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县、思茅区、江城哈尼族彝族自治县、宁洱哈尼族彝族自治县、墨江哈尼族自治县、景东彝族自治县、景谷傣族彝族自治县、西盟佤族自治县、澜沧拉祜族自治县、孟连傣族拉祜族佤族自治县)

佳木斯市(东风区、郊区、抚远市、桦南县、向阳区、汤原县、前进区、富锦市、桦川县、同江市)

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蚌埠市(淮上区、蚌山区、五河县、龙子湖区、固镇县、怀远县、禹会区)

四平市(伊通满族自治县、双辽市、铁西区、梨树县、铁东区)

漯河市(源汇区、舞阳县、郾城区、临颍县、召陵区)

阜阳市(阜南县、颍泉区、颍上县、临泉县、颍州区、颍东区、太和县、界首市)  邵阳市(武冈市、双清区、邵阳县、绥宁县、邵东市、新邵县、大祥区、隆回县、洞口县、城步苗族自治县、北塔区、新宁县)

厦门市(同安区、思明区、湖里区、集美区、翔安区、海沧区)

平凉市(华亭市、庄浪县、崇信县、崆峒区、灵台县、静宁县、泾川县)

抚顺市(新宾满族自治县、顺城区、东洲区、新抚区、望花区、抚顺县、清原满族自治县)宜宾市(兴文县、长宁县、筠连县、屏山县、南溪区、高县、叙州区、江安县、珙县、翠屏区)

南通市(崇川区、海门区、启东市、海安市、通州区、如东县、如皋市)  三明市(尤溪县、清流县、沙县区、三元区、宁化县、将乐县、建宁县、泰宁县、大田县、永安市、明溪县)

吐鲁番市(高昌区、鄯善县、托克逊县)

金华市(永康市、东阳市、金东区、浦江县、武义县、义乌市、磐安县、婺城区、兰溪市)

西宁市(大通回族土族自治县、城中区、城西区、城北区、城东区、湟中区、湟源县)阿坝藏族羌族自治州(阿坝县、壤塘县、茂县、九寨沟县、若尔盖县、松潘县、红原县、金川县、汶川县、马尔康市、小金县、黑水县、理县)

延安市(黄陵县、延川县、宜川县、宝塔区、安塞区、黄龙县、志丹县、甘泉县、洛川县、子长市、富县、吴起县、延长县)

苏州市(吴江区、张家港市、吴中区、姑苏区、昆山市、太仓市、虎丘区、常熟市、相城区)

双鸭山市(集贤县、尖山区、友谊县、饶河县、岭东区、宝山区、四方台区、宝清县)

玉溪市(通海县、红塔区、元江哈尼族彝族傣族自治县、华宁县、澄江市、江川区、峨山彝族自治县、新平彝族傣族自治县、易门县)

西藏自治区

迪庆藏族自治州(维西傈僳族自治县、香格里拉市、德钦县)

合肥市(包河区、肥东县、巢湖市、瑶海区、肥西县、庐江县、庐阳区、长丰县、蜀山区)

烟台市(蓬莱区、牟平区、芝罘区、招远市、栖霞市、福山区、龙口市、海阳市、莱山区、莱州市、莱阳市)

西双版纳傣族自治州(勐腊县、景洪市、勐海县)

齐齐哈尔市(昂昂溪区、富拉尔基区、拜泉县、龙江县、铁锋区、克东县、碾子山区、富裕县、克山县、龙沙区、依安县、梅里斯达斡尔族区、泰来县、建华区、讷河市、甘南县)

兴安盟(乌兰浩特市、突泉县、阿尔山市、扎赉特旗、科尔沁右翼前旗、科尔沁右翼中旗)

滨州市(邹平市、阳信县、博兴县、惠民县、沾化区、无棣县、滨城区)

来宾市(兴宾区、象州县、合山市、忻城县、武宣县、金秀瑶族自治县)

澳门特别行政区

阳泉市(城区、盂县、矿区、郊区、平定县)

福州市(平潭县、罗源县、闽侯县、永泰县、仓山区、闽清县、鼓楼区、连江县、福清市、台江区、长乐区、马尾区、晋安区)

中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局。中微公司通过大幅增资强化技术研发和市场拓展，巩固其在刻蚀设备领域的领先地位；北方华创则通过对外投资和股权收购，积极拓展业务版图，并在业绩上实现显著增长。

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？

中微公司增资至40亿，增幅300%

4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提升在全球半导体设备市场的竞争力。

中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备产业国际先进水平。

从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新高，累计装机量超过4000反应台；薄膜沉积设备领域，LPCVD设备累计出货量已突破150个反应台，2024年获得约4.76亿元批量订单，ALD（原子层沉积）设备和其他关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进，EPI（外延）设备已顺利进入客户端量产验证阶段。

量测设备领域，中微公司控股子公司超微半导体设备（上海）有限公司拟增资至1.6亿元，中微公司持股比例将降至47.2%，但仍保持控制权。据悉，超微公司重点开发电子束量检测设备，该设备是芯片制造和先进封装工艺中的关键设备，对我国发展新质生产力至关重要。

今年1月，中微公司计划在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目总投资约30.5亿元，主要用于研发薄膜设备。该公司将作为中微公司的西南总部，建设包括研发中心、生产基地和配套设施，预计2025年开工，2027年投入生产。

北方华创：拟向全资子公司增资4亿元，并参与北京电控增资

4月18日，北方华创公告，公司拟以全资子公司北方华创创新投资(北京)有限公司作为出资平台，与北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）各出资4亿元人民币，以非公开协议方式向北京电控控股子公司北京电控产业投资有限公司增资。

据悉，电控产投将主要通过基金和股权投资方式，围绕集成电路、人工智能、物联网等应用领域，投资布局发展潜力大、技术或产品好的标的企业。此次增资总额为8亿元，其中北方华创出资4亿元，北京电控出资4亿元。增资完成后，电控产投注册资本将增至18.57亿元，北方华创持股比例为17.6847%。

资料显示，电控产投成立于2008年10月30日，注册资本12亿元，股权结构上，北京电控持有50%的股权、京东方持有33.3%股权、电子城持有16.7%股权。

值得注意的是，当前北方华创持续扩大业务布局。今年3月31日，北方华创公告，受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司（下称“中科天盛”）持有的芯源微股份1690万股，占芯源微总股本的8.41%。更早前的3月10日，北方华创与沈阳先进制造技术产业有限公司（下称“先进制造”）签署了股份转让协议，北方华创拟受让先进制造持有的芯源微9.49%股份，合计1906.49万股，交易金额为16.87亿元。

受益于半导体行业回暖，北方华创业绩亮眼。2024年，北方华创实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%；归属于上市公司股东的净利润为56.21亿元，同比增长44.17%。该公司还发布了2025年一季度业绩预告显示，预计实现营收73.4亿元至89.8亿元，同比增长23.35%-50.91%；预计实现归母净利润14.2亿元至17.4亿元，同比增长24.69%-52.79%。

北方华创表示，2024年公司深耕半导体基础产品领域，经营业绩稳定增长。公司集成电路装备领域多款新产品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。今年一季度，公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，营业收入同比提升。

中国半导体设备国产化进程飙升

据SEMI数据，中国作为全球最大的半导体消费市场，强劲的市场需求为半导体设备产业的发展提供了强大动力。近年来，国内半导体设备企业在技术突破和国产替代方面持续发力并取得显著进展。以北方华创、中微公司、盛美上海等为代表的设备公司，在技术研发和市场拓展上成果斐然，逐步成为市场竞争中的重要力量。截至2024年，中国半导体设备国产化率提升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场，国产化率已突破双位数。尽管光刻设备与国际先进水平仍存在差距，但也取得了部分突破。

全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，分别是应用材料、ASML、东京电子、Lam Research和科磊（KLA）。其中，应用材料、东京电子、泛林半导体是平台型企业，业务横跨刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等多个领域，而ASML和KLA属于细分领域龙头。从行业发展趋势来看，向平台型企业发展是进入全球设备第一梯队的关键路径。

由上表可知，在中国大陆，我国目前在发展平台型设备厂商方面卓有成效的主要有北方华创、中微公司、盛美上海和万业企业，而在各细分领域也出现了诸如拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技（维权）、精测电子、中科飞测等代表性企业。

我国设备平台型企业发展情况各有不同，北方华创发展较早，已形成规模，是国内唯一成型的平台型设备企业；中微公司和盛美上海处于加速成长阶段，具备一定规模；万业企业虽处于发展初期，但明确朝着“平台型”企业的目标迈进。从企业发展体量来看，自2022年起，设备行业诞生了北方华创和晶盛机电两个百亿设备巨头。

据全球半导体观察综合中国半导体产业协会、企业财报、半导体行业咨询公司等行业各方消息可知，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高；在CMP、热处理、薄膜沉积领域，近几年国产化取得明显突破；然而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备领域，仍较为薄弱。

去胶设备领域来看，中国半导体国产化率在2023-2024年显著提升，尤其在成熟制程（28nm及以上，下同）和中低端市场已实现较高替代率。综合行业多方数据显示，在中低端市场，国产化率约75%-90%，主要覆盖成熟制程、功率半导体、先进封装等领域；而在高端市场上，在先进逻辑芯片（14nm以下，下同）和高端存储芯片（3DNAND/DRAM）中，国产化率仍低于30%，这部分主要依赖东京电子、LamResearch等国际厂商。目前，我国在去胶设备领域的代表企业主要有屹唐半导体、浙江宇谦、上海稷以、北方华创、盛美上海等，总体来看国产设备在“去胶+清洗”集成设备中占优。

清洗设备领域，我国国产化率已不断提高至50-60%，代表企业主要有北方华创、盛美上海、至纯科技、芯源微、屹唐半导体等。

在刻蚀设备领域，我国在成熟制程国产化率约为50%-60%，主要应用于逻辑芯片、功率半导体和存储芯片（如3DNAND）；而在先进制程，国产化率不足15%，高端市场被Lam Research、东京电子、应用材料等垄断。在该领域我国主要代表企业有中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体等，另外拓荆科技、盛美上海、芯源微虽然没有专门推出转有的刻蚀设备，但其部分领域设备均有涉及刻蚀工艺。

在热处理设备领域，我国国产化率约为30%-40%，主要代表企业有北方华创、晶盛机电、中微公司、拓荆科技、嘉芯半导体等，另外华海清科、拓荆科技、芯源微部分领域设备均有涉及热处理工艺，占据一定市场份额。

PVD设备领域则是北方华创、捷佳伟创、嘉芯半导体、中电科、科睿设备有限公司、中科院沈阳科学仪器、合肥科晶材料、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技。该领域设备国产化率还处于较低水平，约为15%-20%，其中在先进制程领域，国产化率仅为10%左右，主要依赖进口。

半导体CMP设备领域，我国在成熟制程国产化率约15%-25%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等领域；而在先进制程上国产化率不足10%，高端市场由应用材料、荏原制作所等垄断。我国在该领域上的代表企业主要有盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁科精微等。

涂胶显影设备是光刻工艺的核心设备之一，主要用于晶圆的光刻胶涂覆、显影等步骤。在该领域，我国国产化率约为10%-15%（主要集中在封装和成熟制程），前道设备国产化率不足10%。行业消息显示，涂胶显影设备的主要挑战在于设备稳定性、工艺精度（如均匀性控制）、与光刻机的协同适配方面。我国涂胶显影设备主要代表企业则是盛美上海、芯源微、北方华创、中微公司、华峰测控等。

在离子注入设备领域，我国在成熟制程上的国产化率约10%-20%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等非先进逻辑芯片领域；而在先进制程国产化率不足5%，市场由应用材料、Axcelis、日立国际电气主导。目前，国产设备在中高能量（>200keV）和超低能量（<1keV）离子注入领域仍落后，束流均匀性（±3%vs国际±1%）和稳定性待提升。而在晶圆尺寸适配上，12英寸设备成熟度低，8英寸设备逐步替代进口。此外在相关重要配件上如离子源、质量分析器等长期依赖进口。该领域我国主要代表企业为凯世通、中国电科、烁科中信科、北方华创、中微公司等。

半导体量测设备包括晶圆缺陷检测、关键尺寸测量（CD-SEM）、膜厚测量（椭偏仪）、套刻精度测量等，技术门槛极高。该领域整体国产化率约为10%-15%，我国主要在中低端设备和部分细分领域取得突破，其中前道高端设备（如EUV相关检测）国产化率不足5%。目前该领域的主要发展瓶颈在于核心光学部件（如高精度激光器）、算法软件（缺陷分类与数据分析）依赖进口，设备稳定性与海外巨头存在差距。在量测领域我国主要代表企业为上海微电子、中科飞测、精测电子、华海清科、北方华创等。

在半导体光刻设备前道制造（EUV/ArF浸没式）领域，国产化率约为0%-1％。而在成熟制程光刻机（KrF/i-line，90nm及以上），国产化率约10%-15%，主要用于功率半导体、MEMS、分立器件等领域。而在封装光刻机（后道先进封装），在上海微电子主导下，国产化率不断提升。在该领域我国的主要代表企业有上海微电子、中国电科、北方华创等。据悉，上海微电子计划推出支持55nm制程的KrF光刻机，并推进28nm光刻机量产验证。