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德宏傣族景颇族自治州(芒市、陇川县、瑞丽市、梁河县、盈江县)

那曲市(比如县、申扎县、尼玛县、巴青县、安多县、色尼区、聂荣县、嘉黎县、索县、班戈县、双湖县)

桂林市(阳朔县、永福县、恭城瑶族自治县、全州县、叠彩区、资源县、荔浦市、象山区、兴安县、灌阳县、七星区、秀峰区、灵川县、临桂区、雁山区、龙胜各族自治县、平乐县)  广安市(华蓥市、武胜县、前锋区、岳池县、广安区、邻水县)

银川市(永宁县、灵武市、金凤区、西夏区、贺兰县、兴庆区)

怀化市(洪江市、会同县、靖州苗族侗族自治县、芷江侗族自治县、辰溪县、沅陵县、新晃侗族自治县、中方县、溆浦县、通道侗族自治县、鹤城区、麻阳苗族自治县)

安阳市(内黄县、林州市、龙安区、滑县、北关区、安阳县、文峰区、汤阴县、殷都区)

聊城市(冠县、阳谷县、临清市、东昌府区、莘县、高唐县、东阿县、茌平区)  阳江市(阳春市、阳东区、江城区、阳西县)

四平市(双辽市、铁西区、伊通满族自治县、铁东区、梨树县)

北海市(海城区、银海区、铁山港区、合浦县)

三沙市(西沙区、南沙区)

连云港市(赣榆区、连云区、东海县、灌云县、海州区、灌南县)

绵阳市(北川羌族自治县、梓潼县、平武县、游仙区、涪城区、三台县、盐亭县、安州区、江油市)

宝鸡市(麟游县、岐山县、凤翔区、太白县、陇县、渭滨区、凤县、陈仓区、眉县、千阳县、金台区、扶风县)

淄博市(临淄区、周村区、张店区、淄川区、沂源县、高青县、桓台县、博山区)

三门峡市(陕州区、渑池县、湖滨区、灵宝市、义马市、卢氏县)

常州市(新北区、溧阳市、天宁区、金坛区、钟楼区、武进区)

西双版纳傣族自治州(勐腊县、勐海县、景洪市)

渭南市(华阴市、白水县、潼关县、韩城市、澄城县、华州区、富平县、临渭区、大荔县、蒲城县、合阳县)

营口市(站前区、西市区、老边区、鲅鱼圈区、盖州市、大石桥市)

香港特别行政区

来宾市(忻城县、武宣县、合山市、兴宾区、象州县、金秀瑶族自治县)

钦州市(浦北县、灵山县、钦南区、钦北区)

赤峰市(宁城县、翁牛特旗、克什克腾旗、喀喇沁旗、巴林右旗、松山区、红山区、林西县、元宝山区、敖汉旗、阿鲁科尔沁旗、巴林左旗)

江门市(恩平市、江海区、鹤山市、台山市、开平市、蓬江区、新会区)

商丘市(夏邑县、民权县、睢县、宁陵县、睢阳区、梁园区、永城市、柘城县、虞城县)

洛阳市(汝阳县、洛宁县、栾川县、嵩县、西工区、偃师区、宜阳县、老城区、孟津区、瀍河回族区、涧西区、伊川县、新安县、洛龙区)

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鸡西市(鸡冠区、城子河区、麻山区、梨树区、滴道区、恒山区、虎林市、鸡东县、密山市)

承德市(隆化县、鹰手营子矿区、双滦区、平泉市、承德县、宽城满族自治县、双桥区、围场满族蒙古族自治县、丰宁满族自治县、兴隆县、滦平县)

烟台市(牟平区、莱山区、蓬莱区、招远市、海阳市、芝罘区、龙口市、莱阳市、栖霞市、莱州市、福山区)

伊犁哈萨克自治州(察布查尔锡伯自治县、伊宁县、昭苏县、霍城县、新源县、奎屯市、伊宁市、特克斯县、霍尔果斯市、尼勒克县、巩留县)  遵义市(仁怀市、桐梓县、绥阳县、播州区、凤冈县、务川仡佬族苗族自治县、汇川区、湄潭县、红花岗区、习水县、赤水市、正安县、余庆县、道真仡佬族苗族自治县)

唐山市(丰润区、滦南县、迁西县、路南区、古冶区、开平区、迁安市、遵化市、丰南区、玉田县、曹妃甸区、路北区、乐亭县、滦州市)

和田地区(于田县、洛浦县、和田县、民丰县、皮山县、和田市、策勒县、墨玉县)

宜宾市(南溪区、筠连县、翠屏区、兴文县、长宁县、屏山县、江安县、叙州区、高县、珙县)固原市(西吉县、泾源县、彭阳县、原州区、隆德县)

萍乡市(湘东区、上栗县、芦溪县、安源区、莲花县)  成都市(成华区、大邑县、金牛区、青白江区、简阳市、崇州市、武侯区、邛崃市、金堂县、新都区、温江区、郫都区、都江堰市、蒲江县、青羊区、彭州市、锦江区、龙泉驿区、双流区、新津区)

梅州市(梅县区、丰顺县、平远县、兴宁市、五华县、蕉岭县、梅江区、大埔县)

南充市(蓬安县、营山县、仪陇县、阆中市、南部县、嘉陵区、西充县、高坪区、顺庆区)

株洲市(荷塘区、茶陵县、攸县、石峰区、天元区、炎陵县、芦淞区、渌口区、醴陵市)运城市(夏县、芮城县、河津市、闻喜县、绛县、平陆县、万荣县、垣曲县、新绛县、稷山县、盐湖区、永济市、临猗县)

鹤岗市(工农区、兴安区、萝北县、兴山区、东山区、南山区、向阳区、绥滨县)

台州市(三门县、温岭市、仙居县、路桥区、临海市、椒江区、黄岩区、天台县、玉环市)

阿里地区(日土县、札达县、噶尔县、普兰县、革吉县、措勤县、改则县)

大理白族自治州(剑川县、永平县、漾濞彝族自治县、宾川县、大理市、弥渡县、鹤庆县、巍山彝族回族自治县、洱源县、祥云县、云龙县、南涧彝族自治县)

黄冈市(黄梅县、黄州区、红安县、武穴市、罗田县、蕲春县、英山县、团风县、麻城市、浠水县)

常德市(武陵区、鼎城区、临澧县、安乡县、汉寿县、桃源县、石门县、澧县、津市市)

莆田市(仙游县、秀屿区、城厢区、荔城区、涵江区)

克拉玛依市(白碱滩区、乌尔禾区、独山子区、克拉玛依区)

马鞍山市(含山县、雨山区、博望区、当涂县、和县、花山区)

宿州市(埇桥区、砀山县、萧县、泗县、灵璧县)

玉林市(博白县、玉州区、福绵区、陆川县、北流市、容县、兴业县)

内蒙古自治区

盐城市(阜宁县、盐都区、滨海县、东台市、响水县、大丰区、射阳县、亭湖区、建湖县)

百色市(田林县、凌云县、平果市、西林县、隆林各族自治县、那坡县、田阳区、右江区、乐业县、德保县、田东县、靖西市)

石嘴山市(平罗县、大武口区、惠农区)

青岛市(崂山区、市北区、莱西市、胶州市、城阳区、黄岛区、李沧区、平度市、市南区、即墨区)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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