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仙桃市(神农架林区、天门市、潜江市)

临沂市(沂南县、沂水县、临沭县、平邑县、兰陵县、蒙阴县、河东区、费县、莒南县、兰山区、罗庄区、郯城县)

承德市(鹰手营子矿区、滦平县、平泉市、双桥区、承德县、双滦区、隆化县、宽城满族自治县、丰宁满族自治县、围场满族蒙古族自治县、兴隆县)

汉中市(城固县、勉县、南郑区、留坝县、镇巴县、汉台区、宁强县、西乡县、略阳县、洋县、佛坪县)  黄南藏族自治州(同仁市、河南蒙古族自治县、泽库县、尖扎县)

武汉市(蔡甸区、江汉区、新洲区、黄陂区、青山区、洪山区、东西湖区、江夏区、江岸区、汉南区、硚口区、武昌区、汉阳区)

营口市(鲅鱼圈区、盖州市、大石桥市、老边区、站前区、西市区)

三明市(明溪县、建宁县、将乐县、三元区、大田县、永安市、清流县、沙县区、尤溪县、宁化县、泰宁县)

焦作市(博爱县、温县、山阳区、武陟县、解放区、中站区、孟州市、修武县、沁阳市、马村区)  芜湖市(鸠江区、镜湖区、弋江区、无为市、湾沚区、繁昌区、南陵县)

天水市(秦安县、武山县、秦州区、甘谷县、张家川回族自治县、麦积区、清水县)

衢州市(江山市、衢江区、龙游县、柯城区、开化县、常山县)

济宁市(嘉祥县、微山县、鱼台县、邹城市、兖州区、曲阜市、梁山县、金乡县、泗水县、任城区、汶上县)

玉树藏族自治州(治多县、囊谦县、曲麻莱县、玉树市、称多县、杂多县)

澳门特别行政区

益阳市(赫山区、资阳区、南县、桃江县、安化县、沅江市)

锡林郭勒盟(锡林浩特市、镶黄旗、西乌珠穆沁旗、苏尼特右旗、东乌珠穆沁旗、阿巴嘎旗、多伦县、太仆寺旗、正蓝旗、苏尼特左旗、正镶白旗、二连浩特市)

沧州市(青县、泊头市、新华区、沧县、献县、黄骅市、南皮县、肃宁县、盐山县、吴桥县、任丘市、海兴县、运河区、东光县、孟村回族自治县、河间市)

中山市

昆明市(盘龙区、寻甸回族彝族自治县、东川区、五华区、晋宁区、嵩明县、呈贡区、禄劝彝族苗族自治县、西山区、官渡区、宜良县、安宁市、石林彝族自治县、富民县)

广元市(利州区、剑阁县、旺苍县、昭化区、朝天区、苍溪县、青川县)

淮安市(清江浦区、淮阴区、涟水县、金湖县、淮安区、盱眙县、洪泽区)

佛山市(顺德区、三水区、禅城区、南海区、高明区)

定西市(漳县、安定区、通渭县、临洮县、陇西县、渭源县、岷县)

阿拉善盟(额济纳旗、阿拉善右旗、阿拉善左旗)

玉林市(博白县、玉州区、陆川县、北流市、兴业县、福绵区、容县)

西安市(灞桥区、长安区、阎良区、新城区、蓝田县、周至县、未央区、鄠邑区、雁塔区、碑林区、莲湖区、临潼区、高陵区)

莆田市(城厢区、仙游县、涵江区、秀屿区、荔城区)

新乡市(延津县、新乡县、原阳县、红旗区、卫辉市、牧野区、辉县市、获嘉县、长垣市、封丘县、卫滨区、凤泉区)

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庆阳市(华池县、正宁县、合水县、庆城县、宁县、西峰区、环县、镇原县)

金昌市(金川区、永昌县)

巴中市(巴州区、恩阳区、平昌县、通江县、南江县)

克拉玛依市(独山子区、乌尔禾区、克拉玛依区、白碱滩区)  果洛藏族自治州(班玛县、达日县、玛多县、甘德县、久治县、玛沁县)

香港特别行政区

厦门市(湖里区、思明区、集美区、同安区、海沧区、翔安区)

沈阳市(法库县、新民市、辽中区、于洪区、皇姑区、沈北新区、浑南区、苏家屯区、康平县、沈河区、铁西区、和平区、大东区)成都市(成华区、都江堰市、金牛区、青白江区、邛崃市、锦江区、龙泉驿区、崇州市、新津区、双流区、新都区、青羊区、金堂县、蒲江县、温江区、大邑县、武侯区、郫都区、简阳市、彭州市)

济源市  保定市(涿州市、涞水县、阜平县、雄县、徐水区、清苑区、唐县、定兴县、容城县、莲池区、安国市、涞源县、高碑店市、定州市、曲阳县、顺平县、满城区、望都县、竞秀区、安新县、蠡县、易县、博野县、高阳县)

潮州市(潮安区、湘桥区、饶平县)

日照市(岚山区、东港区、五莲县、莒县)

阳泉市(矿区、城区、平定县、盂县、郊区)南京市(建邺区、鼓楼区、雨花台区、高淳区、六合区、溧水区、秦淮区、浦口区、江宁区、栖霞区、玄武区)

德宏傣族景颇族自治州(瑞丽市、盈江县、芒市、陇川县、梁河县)

徐州市(贾汪区、睢宁县、泉山区、沛县、丰县、鼓楼区、邳州市、铜山区、新沂市、云龙区)

乌鲁木齐市(头屯河区、乌鲁木齐县、达坂城区、沙依巴克区、米东区、新市区、水磨沟区、天山区)

邯郸市(鸡泽县、永年区、临漳县、邯山区、武安市、肥乡区、丛台区、磁县、峰峰矿区、馆陶县、涉县、魏县、邱县、复兴区、广平县、成安县、曲周县、大名县)

通辽市(科尔沁左翼后旗、科尔沁左翼中旗、霍林郭勒市、科尔沁区、开鲁县、扎鲁特旗、库伦旗、奈曼旗)

延安市(延长县、子长市、洛川县、安塞区、甘泉县、宜川县、延川县、黄龙县、富县、吴起县、黄陵县、志丹县、宝塔区)

黄山市(徽州区、黟县、休宁县、歙县、黄山区、祁门县、屯溪区)

贵港市(覃塘区、桂平市、港南区、平南县、港北区)

玉溪市(通海县、江川区、峨山彝族自治县、新平彝族傣族自治县、易门县、华宁县、澄江市、元江哈尼族彝族傣族自治县、红塔区)

曲靖市(沾益区、宣威市、富源县、麒麟区、会泽县、马龙区、师宗县、陆良县、罗平县)

昌吉回族自治州(吉木萨尔县、昌吉市、阜康市、奇台县、木垒哈萨克自治县、玛纳斯县、呼图壁县)

楚雄彝族自治州(大姚县、双柏县、元谋县、姚安县、禄丰市、永仁县、武定县、南华县、楚雄市、牟定县)

大连市(沙河口区、西岗区、甘井子区、庄河市、金州区、瓦房店市、旅顺口区、长海县、中山区、普兰店区)

喀什地区(麦盖提县、巴楚县、泽普县、英吉沙县、叶城县、疏附县、伽师县、岳普湖县、喀什市、莎车县、疏勒县、塔什库尔干塔吉克自治县)

阜新市(细河区、太平区、新邱区、彰武县、海州区、清河门区、阜新蒙古族自治县)

随州市(曾都区、随县、广水市)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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