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阿勒泰地区(哈巴河县、吉木乃县、阿勒泰市、富蕴县、布尔津县、福海县、青河县)

沈阳市(和平区、法库县、皇姑区、铁西区、于洪区、浑南区、大东区、新民市、沈河区、沈北新区、康平县、辽中区、苏家屯区)

喀什地区(英吉沙县、麦盖提县、莎车县、叶城县、塔什库尔干塔吉克自治县、伽师县、疏勒县、巴楚县、喀什市、疏附县、岳普湖县、泽普县)

大理白族自治州(宾川县、南涧彝族自治县、祥云县、云龙县、大理市、鹤庆县、洱源县、巍山彝族回族自治县、弥渡县、永平县、剑川县、漾濞彝族自治县)  崇左市(宁明县、扶绥县、江州区、大新县、天等县、凭祥市、龙州县)

菏泽市(东明县、定陶区、曹县、鄄城县、单县、郓城县、成武县、巨野县、牡丹区)

汕尾市(城区、陆丰市、陆河县、海丰县)

平顶山市(叶县、卫东区、舞钢市、汝州市、湛河区、宝丰县、郏县、鲁山县、新华区、石龙区)

烟台市(福山区、莱山区、芝罘区、莱阳市、招远市、莱州市、牟平区、栖霞市、龙口市、海阳市、蓬莱区)  贵阳市(乌当区、观山湖区、花溪区、息烽县、清镇市、云岩区、开阳县、白云区、南明区、修文县)

唐山市(滦州市、开平区、玉田县、丰南区、曹妃甸区、遵化市、古冶区、滦南县、路南区、丰润区、迁西县、乐亭县、路北区、迁安市)

商丘市(民权县、柘城县、夏邑县、宁陵县、梁园区、虞城县、永城市、睢县、睢阳区)

巴音郭楞蒙古自治州(博湖县、且末县、和静县、轮台县、和硕县、若羌县、尉犁县、库尔勒市、焉耆回族自治县)

西双版纳傣族自治州(勐腊县、勐海县、景洪市)

昭通市(大关县、威信县、昭阳区、彝良县、巧家县、盐津县、水富市、永善县、鲁甸县、绥江县、镇雄县)

克孜勒苏柯尔克孜自治州(阿图什市、阿合奇县、乌恰县、阿克陶县)

淄博市(博山区、桓台县、高青县、沂源县、张店区、周村区、淄川区、临淄区)

珠海市(香洲区、斗门区、金湾区)

来宾市(合山市、忻城县、兴宾区、武宣县、金秀瑶族自治县、象州县)

阜新市(太平区、新邱区、清河门区、彰武县、海州区、阜新蒙古族自治县、细河区)

保山市(昌宁县、隆阳区、施甸县、腾冲市、龙陵县)

延边朝鲜族自治州(汪清县、龙井市、安图县、延吉市、敦化市、珲春市、和龙市、图们市)

齐齐哈尔市(依安县、铁锋区、龙沙区、碾子山区、建华区、克山县、富拉尔基区、龙江县、富裕县、梅里斯达斡尔族区、甘南县、泰来县、拜泉县、克东县、昂昂溪区、讷河市)

温州市(龙湾区、文成县、苍南县、龙港市、泰顺县、乐清市、平阳县、洞头区、永嘉县、鹿城区、瑞安市、瓯海区)

临夏回族自治州(临夏市、东乡族自治县、永靖县、积石山保安族东乡族撒拉族自治县、康乐县、临夏县、广河县、和政县)

台州市(仙居县、黄岩区、天台县、温岭市、路桥区、椒江区、玉环市、临海市、三门县)

北海市(海城区、铁山港区、银海区、合浦县)

郑州市(惠济区、中牟县、登封市、荥阳市、巩义市、金水区、上街区、二七区、中原区、管城回族区、新密市、新郑市)

通化市(集安市、东昌区、梅河口市、辉南县、通化县、柳河县、二道江区)

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西安市(碑林区、阎良区、雁塔区、长安区、未央区、蓝田县、临潼区、高陵区、灞桥区、莲湖区、周至县、鄠邑区、新城区)

深圳市(光明区、龙华区、宝安区、盐田区、南山区、罗湖区、福田区、龙岗区、坪山区)

福州市(平潭县、闽侯县、罗源县、福清市、仓山区、长乐区、台江区、闽清县、晋安区、永泰县、马尾区、连江县、鼓楼区)

三亚市(天涯区、崖州区、海棠区、吉阳区)  七台河市(桃山区、新兴区、勃利县、茄子河区)

巴彦淖尔市(乌拉特中旗、临河区、乌拉特后旗、磴口县、乌拉特前旗、五原县、杭锦后旗)

南阳市(宛城区、卧龙区、镇平县、淅川县、内乡县、邓州市、桐柏县、社旗县、南召县、方城县、新野县、唐河县、西峡县)

南宁市(江南区、上林县、武鸣区、西乡塘区、兴宁区、马山县、良庆区、邕宁区、宾阳县、横州市、青秀区、隆安县)娄底市(涟源市、娄星区、双峰县、冷水江市、新化县)

广元市(旺苍县、剑阁县、苍溪县、青川县、昭化区、朝天区、利州区)  博尔塔拉蒙古自治州(阿拉山口市、温泉县、博乐市、精河县)

保定市(安新县、涞水县、安国市、涿州市、顺平县、曲阳县、清苑区、莲池区、涞源县、定州市、易县、雄县、蠡县、徐水区、容城县、望都县、竞秀区、高阳县、高碑店市、阜平县、定兴县、唐县、博野县、满城区)

遂宁市(射洪市、蓬溪县、大英县、安居区、船山区)

中卫市(沙坡头区、中宁县、海原县)自贡市(富顺县、荣县、贡井区、大安区、自流井区、沿滩区)

宝鸡市(眉县、麟游县、千阳县、岐山县、凤翔区、太白县、陇县、扶风县、陈仓区、凤县、渭滨区、金台区)

德阳市(什邡市、绵竹市、广汉市、旌阳区、罗江区、中江县)

韶关市(乳源瑶族自治县、乐昌市、武江区、曲江区、仁化县、始兴县、南雄市、翁源县、新丰县、浈江区)

聊城市(东阿县、茌平区、冠县、临清市、东昌府区、莘县、阳谷县、高唐县)

辽阳市(白塔区、太子河区、弓长岭区、辽阳县、宏伟区、文圣区、灯塔市)

澳门特别行政区

宜昌市(长阳土家族自治县、点军区、西陵区、夷陵区、伍家岗区、宜都市、猇亭区、当阳市、远安县、五峰土家族自治县、秭归县、枝江市、兴山县)

乌海市(海勃湾区、海南区、乌达区)

兰州市(安宁区、永登县、榆中县、红古区、皋兰县、城关区、七里河区、西固区)

昌都市(八宿县、芒康县、洛隆县、卡若区、贡觉县、江达县、类乌齐县、丁青县、左贡县、边坝县、察雅县)

南充市(顺庆区、仪陇县、营山县、高坪区、嘉陵区、南部县、阆中市、蓬安县、西充县)

广州市(天河区、南沙区、番禺区、越秀区、黄埔区、从化区、增城区、白云区、花都区、海珠区、荔湾区)

萍乡市(安源区、芦溪县、湘东区、上栗县、莲花县)

泰州市(海陵区、靖江市、兴化市、姜堰区、泰兴市、高港区)

常州市(溧阳市、钟楼区、金坛区、武进区、天宁区、新北区)

固原市(彭阳县、隆德县、泾源县、西吉县、原州区)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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