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兴安盟(科尔沁右翼前旗、科尔沁右翼中旗、阿尔山市、突泉县、乌兰浩特市、扎赉特旗)

广州市(荔湾区、黄埔区、白云区、从化区、番禺区、南沙区、越秀区、花都区、海珠区、天河区、增城区)

临沂市(兰山区、沂水县、沂南县、平邑县、费县、临沭县、郯城县、河东区、罗庄区、兰陵县、莒南县、蒙阴县)

大同市(云州区、阳高县、云冈区、灵丘县、浑源县、新荣区、平城区、天镇县、广灵县、左云县)  济宁市(金乡县、嘉祥县、邹城市、梁山县、曲阜市、汶上县、兖州区、鱼台县、泗水县、任城区、微山县)

广元市(青川县、朝天区、旺苍县、苍溪县、昭化区、剑阁县、利州区)

益阳市(南县、沅江市、桃江县、资阳区、赫山区、安化县)

南通市(启东市、崇川区、如东县、通州区、如皋市、海安市、海门区)

张家口市(桥东区、怀安县、蔚县、下花园区、崇礼区、万全区、宣化区、怀来县、张北县、赤城县、阳原县、康保县、尚义县、桥西区、涿鹿县、沽源县)  定西市(通渭县、漳县、岷县、安定区、陇西县、临洮县、渭源县)

河源市(源城区、紫金县、和平县、连平县、东源县、龙川县)

山南市(扎囊县、桑日县、隆子县、加查县、乃东区、琼结县、洛扎县、错那市、贡嘎县、措美县、曲松县、浪卡子县)

海南藏族自治州(贵南县、兴海县、贵德县、共和县、同德县)

临夏回族自治州(临夏市、积石山保安族东乡族撒拉族自治县、康乐县、和政县、临夏县、东乡族自治县、广河县、永靖县)

白城市(洮南市、通榆县、大安市、洮北区、镇赉县)

周口市(扶沟县、郸城县、沈丘县、川汇区、鹿邑县、项城市、西华县、太康县、淮阳区、商水县)

防城港市(东兴市、港口区、上思县、防城区)

玉溪市(华宁县、易门县、江川区、澄江市、元江哈尼族彝族傣族自治县、红塔区、新平彝族傣族自治县、峨山彝族自治县、通海县)

北京市(通州区、大兴区、门头沟区、顺义区、昌平区、丰台区、怀柔区、海淀区、房山区、密云区、平谷区、朝阳区、延庆区、石景山区、西城区、东城区)

恩施土家族苗族自治州(建始县、利川市、鹤峰县、咸丰县、巴东县、来凤县、恩施市、宣恩县)

金华市(兰溪市、永康市、金东区、浦江县、东阳市、婺城区、义乌市、武义县、磐安县)

昌都市(芒康县、察雅县、边坝县、左贡县、贡觉县、类乌齐县、八宿县、洛隆县、江达县、丁青县、卡若区)

德阳市(什邡市、中江县、绵竹市、旌阳区、广汉市、罗江区)

宜春市(樟树市、丰城市、袁州区、宜丰县、靖安县、铜鼓县、奉新县、上高县、万载县、高安市)

遵义市(湄潭县、余庆县、习水县、务川仡佬族苗族自治县、汇川区、凤冈县、道真仡佬族苗族自治县、正安县、绥阳县、播州区、桐梓县、赤水市、仁怀市、红花岗区)

安庆市(怀宁县、太湖县、宿松县、桐城市、潜山市、大观区、迎江区、宜秀区、岳西县、望江县)

锦州市(凌河区、北镇市、黑山县、古塔区、义县、太和区、凌海市)

阜阳市(阜南县、太和县、界首市、颍州区、颍泉区、颍上县、颍东区、临泉县)

黔南布依族苗族自治州(荔波县、瓮安县、都匀市、长顺县、福泉市、贵定县、平塘县、独山县、惠水县、龙里县、罗甸县、三都水族自治县)

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海北藏族自治州(祁连县、刚察县、海晏县、门源回族自治县)

巴彦淖尔市(磴口县、乌拉特前旗、五原县、临河区、乌拉特中旗、杭锦后旗、乌拉特后旗)

钦州市(浦北县、钦南区、灵山县、钦北区)

徐州市(睢宁县、铜山区、邳州市、云龙区、新沂市、沛县、贾汪区、鼓楼区、泉山区、丰县)  铁岭市(西丰县、调兵山市、昌图县、清河区、铁岭县、开原市、银州区)

怀化市(麻阳苗族自治县、会同县、鹤城区、洪江市、新晃侗族自治县、溆浦县、通道侗族自治县、沅陵县、中方县、芷江侗族自治县、靖州苗族侗族自治县、辰溪县)

娄底市(冷水江市、双峰县、涟源市、新化县、娄星区)

常德市(武陵区、鼎城区、汉寿县、津市市、临澧县、澧县、石门县、安乡县、桃源县)忻州市(静乐县、岢岚县、五寨县、原平市、宁武县、保德县、代县、繁峙县、五台县、忻府区、偏关县、河曲县、定襄县、神池县)

和田地区(于田县、洛浦县、和田市、皮山县、墨玉县、民丰县、和田县、策勒县)  中山市

南京市(高淳区、雨花台区、栖霞区、浦口区、秦淮区、六合区、建邺区、鼓楼区、溧水区、玄武区、江宁区)

岳阳市(君山区、平江县、岳阳县、华容县、湘阴县、汨罗市、岳阳楼区、临湘市、云溪区)

淮南市(田家庵区、八公山区、凤台县、谢家集区、大通区、寿县、潘集区)苏州市(相城区、吴江区、常熟市、太仓市、姑苏区、吴中区、虎丘区、昆山市、张家港市)

达州市(达川区、大竹县、渠县、宣汉县、万源市、通川区、开江县)

盐城市(阜宁县、建湖县、东台市、滨海县、大丰区、亭湖区、响水县、射阳县、盐都区)

晋城市(阳城县、高平市、城区、泽州县、陵川县、沁水县)

汉中市(宁强县、镇巴县、南郑区、勉县、城固县、留坝县、洋县、略阳县、佛坪县、西乡县、汉台区)

铜川市(耀州区、宜君县、王益区、印台区)

日喀则市(萨迦县、萨嘎县、聂拉木县、康马县、定结县、仲巴县、桑珠孜区、昂仁县、定日县、南木林县、拉孜县、仁布县、谢通门县、亚东县、岗巴县、吉隆县、江孜县、白朗县)

泉州市(洛江区、南安市、泉港区、晋江市、惠安县、石狮市、金门县、永春县、丰泽区、鲤城区、安溪县、德化县)

上饶市(信州区、玉山县、鄱阳县、余干县、弋阳县、横峰县、广信区、婺源县、德兴市、万年县、铅山县、广丰区)

云浮市(云城区、云安区、罗定市、新兴县、郁南县)

濮阳市(台前县、濮阳县、南乐县、范县、华龙区、清丰县)

重庆市(秀山土家族苗族自治县、黔江区、酉阳土家族苗族自治县、巫山县、巫溪县、云阳县、璧山区、南岸区、巴南区、武隆区、开州区、沙坪坝区、梁平区、垫江县、荣昌区、江津区、石柱土家族自治县、彭水苗族土家族自治县、永川区、潼南区、渝中区、大渡口区、城口县、綦江区、北碚区、江北区、南川区、涪陵区、九龙坡区、丰都县、长寿区、铜梁区、大足区、合川区、渝北区、奉节县、万州区、忠县)

博尔塔拉蒙古自治州(博乐市、阿拉山口市、温泉县、精河县)

延边朝鲜族自治州(安图县、敦化市、延吉市、珲春市、和龙市、汪清县、图们市、龙井市)

宁德市(柘荣县、霞浦县、寿宁县、周宁县、福安市、屏南县、蕉城区、福鼎市、古田县)

酒泉市(肃州区、阿克塞哈萨克族自治县、肃北蒙古族自治县、玉门市、金塔县、敦煌市、瓜州县)

沧州市(河间市、沧县、肃宁县、东光县、黄骅市、盐山县、青县、吴桥县、任丘市、南皮县、海兴县、新华区、运河区、泊头市、献县、孟村回族自治县)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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