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海东市(平安区、化隆回族自治县、民和回族土族自治县、乐都区、互助土族自治县、循化撒拉族自治县)
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长春市(双阳区、榆树市、公主岭市、朝阳区、农安县、绿园区、九台区、二道区、南关区、德惠市、宽城区)
南充市(高坪区、蓬安县、阆中市、顺庆区、仪陇县、营山县、嘉陵区、西充县、南部县)
喀什地区(岳普湖县、巴楚县、英吉沙县、叶城县、泽普县、疏勒县、喀什市、疏附县、伽师县、麦盖提县、塔什库尔干塔吉克自治县、莎车县)
张家口市(桥西区、尚义县、万全区、下花园区、涿鹿县、蔚县、桥东区、怀来县、怀安县、阳原县、康保县、张北县、沽源县、赤城县、宣化区、崇礼区)
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通辽市(科尔沁区、开鲁县、奈曼旗、科尔沁左翼后旗、霍林郭勒市、扎鲁特旗、科尔沁左翼中旗、库伦旗)
佛山市(三水区、禅城区、南海区、顺德区、高明区)
普洱市(思茅区、西盟佤族自治县、景东彝族自治县、江城哈尼族彝族自治县、孟连傣族拉祜族佤族自治县、宁洱哈尼族彝族自治县、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县、景谷傣族彝族自治县、墨江哈尼族自治县、澜沧拉祜族自治县)
衡水市(阜城县、武邑县、桃城区、武强县、深州市、安平县、饶阳县、故城县、冀州区、景县、枣强县)
凉山彝族自治州(宁南县、金阳县、越西县、昭觉县、德昌县、西昌市、雷波县、甘洛县、会理市、美姑县、喜德县、冕宁县、普格县、木里藏族自治县、布拖县、会东县、盐源县)
黄南藏族自治州(泽库县、同仁市、河南蒙古族自治县、尖扎县)
大兴安岭地区(呼玛县、塔河县、漠河市)
盐城市(东台市、滨海县、阜宁县、盐都区、射阳县、响水县、建湖县、大丰区、亭湖区)
舟山市(嵊泗县、普陀区、岱山县、定海区)
阿坝藏族羌族自治州(松潘县、茂县、红原县、金川县、黑水县、马尔康市、汶川县、九寨沟县、壤塘县、若尔盖县、理县、小金县、阿坝县)
西双版纳傣族自治州(勐腊县、勐海县、景洪市)
三明市(明溪县、大田县、三元区、泰宁县、沙县区、永安市、将乐县、尤溪县、宁化县、建宁县、清流县)
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韶关市(乐昌市、浈江区、翁源县、武江区、新丰县、乳源瑶族自治县、曲江区、南雄市、仁化县、始兴县)
上饶市(余干县、德兴市、信州区、弋阳县、玉山县、广丰区、万年县、婺源县、铅山县、鄱阳县、横峰县、广信区)
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遂宁市(射洪市、安居区、蓬溪县、船山区、大英县)
兴安盟(科尔沁右翼前旗、阿尔山市、乌兰浩特市、扎赉特旗、科尔沁右翼中旗、突泉县)
邵阳市(大祥区、新邵县、绥宁县、武冈市、邵阳县、城步苗族自治县、双清区、邵东市、洞口县、北塔区、隆回县、新宁县)
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驻马店市(平舆县、汝南县、上蔡县、遂平县、新蔡县、驿城区、正阳县、确山县、泌阳县、西平县)
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海南藏族自治州(共和县、同德县、贵德县、贵南县、兴海县)
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湘西土家族苗族自治州(永顺县、古丈县、龙山县、泸溪县、保靖县、凤凰县、花垣县、吉首市)
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湖州市(南浔区、德清县、吴兴区、安吉县、长兴县)
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泸州市(合江县、纳溪区、龙马潭区、泸县、古蔺县、叙永县、江阳区)
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柳州市(融水苗族自治县、柳城县、柳南区、三江侗族自治县、城中区、鹿寨县、柳北区、融安县、鱼峰区、柳江区)
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广元市(朝天区、剑阁县、旺苍县、苍溪县、昭化区、青川县、利州区)
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果洛藏族自治州(玛沁县、玛多县、久治县、班玛县、达日县、甘德县)
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沧州市(任丘市、献县、孟村回族自治县、河间市、青县、黄骅市、泊头市、东光县、运河区、肃宁县、沧县、吴桥县、新华区、海兴县、盐山县、南皮县)
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桂林市(临桂区、雁山区、兴安县、资源县、荔浦市、阳朔县、永福县、秀峰区、龙胜各族自治县、灵川县、七星区、全州县、恭城瑶族自治县、叠彩区、平乐县、象山区、灌阳县)
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莆田市(秀屿区、涵江区、荔城区、城厢区、仙游县)
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克孜勒苏柯尔克孜自治州(阿图什市、乌恰县、阿合奇县、阿克陶县)
河源市(东源县、龙川县、和平县、源城区、连平县、紫金县)
阿勒泰地区(哈巴河县、布尔津县、青河县、福海县、阿勒泰市、吉木乃县、富蕴县)
鹤壁市(鹤山区、淇县、山城区、浚县、淇滨区)
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中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：
2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10
1、华为
华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。
2、中兴
中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。
3、紫光展锐
紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。
4、晶晨股份
晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。
5、士兰微
士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。
6、翱捷科技
翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。
7、恒玄科技
恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。
8、瑞芯微
瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。
9、北京君正
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。
10、全志科技
全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。
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新闻结尾
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