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阿拉善盟(阿拉善右旗、额济纳旗、阿拉善左旗)

徐州市(云龙区、睢宁县、鼓楼区、沛县、新沂市、铜山区、丰县、泉山区、邳州市、贾汪区)

枣庄市(薛城区、峄城区、山亭区、台儿庄区、滕州市、市中区)

龙岩市(永定区、漳平市、武平县、新罗区、上杭县、连城县、长汀县)  衡水市(武邑县、阜城县、冀州区、景县、故城县、安平县、枣强县、饶阳县、桃城区、深州市、武强县)

怒江傈僳族自治州(泸水市、贡山独龙族怒族自治县、福贡县、兰坪白族普米族自治县)

滨州市(邹平市、滨城区、沾化区、博兴县、惠民县、阳信县、无棣县)

齐齐哈尔市(富裕县、泰来县、克东县、甘南县、龙沙区、拜泉县、建华区、依安县、富拉尔基区、讷河市、碾子山区、克山县、昂昂溪区、龙江县、铁锋区、梅里斯达斡尔族区)

大同市(广灵县、云冈区、灵丘县、左云县、新荣区、平城区、天镇县、阳高县、浑源县、云州区)  三明市(泰宁县、三元区、宁化县、尤溪县、将乐县、清流县、建宁县、沙县区、大田县、明溪县、永安市)

温州市(鹿城区、龙港市、文成县、永嘉县、乐清市、平阳县、瑞安市、泰顺县、龙湾区、苍南县、洞头区、瓯海区)

宿州市(泗县、灵璧县、砀山县、萧县、埇桥区)

昭通市(巧家县、盐津县、水富市、绥江县、彝良县、大关县、永善县、鲁甸县、威信县、昭阳区、镇雄县)

锦州市(凌河区、古塔区、黑山县、义县、北镇市、太和区、凌海市)

黄冈市(麻城市、黄州区、罗田县、英山县、黄梅县、武穴市、蕲春县、团风县、红安县、浠水县)

衢州市(开化县、衢江区、柯城区、江山市、常山县、龙游县)

荆门市(东宝区、沙洋县、掇刀区、钟祥市、京山市)

芜湖市(繁昌区、弋江区、湾沚区、无为市、南陵县、镜湖区、鸠江区)

临沂市(平邑县、河东区、郯城县、罗庄区、费县、临沭县、沂水县、兰陵县、蒙阴县、沂南县、莒南县、兰山区)

潮州市(饶平县、湘桥区、潮安区)

绍兴市(新昌县、嵊州市、柯桥区、越城区、诸暨市、上虞区)

潍坊市(高密市、安丘市、潍城区、寿光市、青州市、临朐县、坊子区、昌乐县、奎文区、诸城市、寒亭区、昌邑市)

伊春市(乌翠区、友好区、嘉荫县、铁力市、南岔县、大箐山县、丰林县、伊美区、金林区、汤旺县)

辽源市(龙山区、东丰县、西安区、东辽县)

西宁市(湟中区、城中区、城东区、大通回族土族自治县、城西区、城北区、湟源县)

荆州市(松滋市、监利市、沙市区、荆州区、江陵县、石首市、公安县、洪湖市)

三门峡市(卢氏县、渑池县、义马市、湖滨区、灵宝市、陕州区)

白山市(浑江区、江源区、靖宇县、临江市、长白朝鲜族自治县、抚松县)

石嘴山市(惠农区、大武口区、平罗县)

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合肥市(庐阳区、巢湖市、肥西县、庐江县、肥东县、包河区、蜀山区、瑶海区、长丰县)

黔西南布依族苗族自治州(册亨县、晴隆县、安龙县、望谟县、贞丰县、兴仁市、兴义市、普安县)

上饶市(鄱阳县、广信区、信州区、铅山县、德兴市、余干县、万年县、婺源县、玉山县、横峰县、广丰区、弋阳县)

雅安市(雨城区、天全县、石棉县、荥经县、宝兴县、芦山县、汉源县、名山区)  忻州市(定襄县、宁武县、岢岚县、五寨县、静乐县、繁峙县、偏关县、代县、原平市、神池县、忻府区、五台县、河曲县、保德县)

周口市(淮阳区、项城市、扶沟县、太康县、鹿邑县、川汇区、郸城县、商水县、西华县、沈丘县)

随州市(随县、广水市、曾都区)

宣城市(旌德县、绩溪县、郎溪县、宣州区、宁国市、广德市、泾县)保山市(龙陵县、昌宁县、施甸县、腾冲市、隆阳区)

玉林市(兴业县、陆川县、玉州区、博白县、福绵区、容县、北流市)  杭州市(临安区、桐庐县、钱塘区、萧山区、西湖区、滨江区、余杭区、上城区、淳安县、临平区、建德市、富阳区、拱墅区)

淮北市(濉溪县、相山区、烈山区、杜集区)

深圳市(龙岗区、盐田区、南山区、福田区、罗湖区、光明区、龙华区、坪山区、宝安区)

南平市(延平区、松溪县、顺昌县、邵武市、浦城县、光泽县、建阳区、武夷山市、建瓯市、政和县)汉中市(宁强县、西乡县、佛坪县、汉台区、留坝县、洋县、略阳县、勉县、城固县、镇巴县、南郑区)

株洲市(天元区、荷塘区、醴陵市、渌口区、攸县、石峰区、芦淞区、茶陵县、炎陵县)

开封市(顺河回族区、祥符区、兰考县、杞县、禹王台区、尉氏县、通许县、龙亭区、鼓楼区)

阿里地区(革吉县、普兰县、改则县、札达县、日土县、噶尔县、措勤县)

佳木斯市(桦南县、向阳区、桦川县、富锦市、郊区、东风区、汤原县、同江市、前进区、抚远市)

丽水市(云和县、遂昌县、青田县、松阳县、庆元县、缙云县、莲都区、龙泉市、景宁畲族自治县)

平凉市(泾川县、庄浪县、华亭市、静宁县、崇信县、灵台县、崆峒区)

长春市(德惠市、榆树市、公主岭市、朝阳区、南关区、二道区、九台区、宽城区、农安县、绿园区、双阳区)

连云港市(海州区、赣榆区、东海县、连云区、灌云县、灌南县)

哈尔滨市(南岗区、尚志市、宾县、香坊区、松北区、巴彦县、呼兰区、双城区、道外区、道里区、通河县、方正县、五常市、延寿县、依兰县、木兰县、阿城区、平房区)

宜昌市(五峰土家族自治县、枝江市、西陵区、点军区、秭归县、宜都市、猇亭区、长阳土家族自治县、兴山县、伍家岗区、夷陵区、当阳市、远安县)

清远市(阳山县、连南瑶族自治县、连山壮族瑶族自治县、清城区、佛冈县、连州市、清新区、英德市)

绥化市(海伦市、绥棱县、兰西县、望奎县、青冈县、肇东市、安达市、庆安县、明水县、北林区)

铜陵市(枞阳县、郊区、铜官区、义安区)

昌吉回族自治州(阜康市、奇台县、吉木萨尔县、木垒哈萨克自治县、呼图壁县、玛纳斯县、昌吉市)

怀化市(洪江市、靖州苗族侗族自治县、辰溪县、芷江侗族自治县、鹤城区、会同县、麻阳苗族自治县、新晃侗族自治县、溆浦县、中方县、沅陵县、通道侗族自治县)

丹东市(振安区、宽甸满族自治县、东港市、振兴区、元宝区、凤城市)

中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局。中微公司通过大幅增资强化技术研发和市场拓展，巩固其在刻蚀设备领域的领先地位；北方华创则通过对外投资和股权收购，积极拓展业务版图，并在业绩上实现显著增长。

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？

中微公司增资至40亿，增幅300%

4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提升在全球半导体设备市场的竞争力。

中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备产业国际先进水平。

从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新高，累计装机量超过4000反应台；薄膜沉积设备领域，LPCVD设备累计出货量已突破150个反应台，2024年获得约4.76亿元批量订单，ALD（原子层沉积）设备和其他关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进，EPI（外延）设备已顺利进入客户端量产验证阶段。

量测设备领域，中微公司控股子公司超微半导体设备（上海）有限公司拟增资至1.6亿元，中微公司持股比例将降至47.2%，但仍保持控制权。据悉，超微公司重点开发电子束量检测设备，该设备是芯片制造和先进封装工艺中的关键设备，对我国发展新质生产力至关重要。

今年1月，中微公司计划在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目总投资约30.5亿元，主要用于研发薄膜设备。该公司将作为中微公司的西南总部，建设包括研发中心、生产基地和配套设施，预计2025年开工，2027年投入生产。

北方华创：拟向全资子公司增资4亿元，并参与北京电控增资

4月18日，北方华创公告，公司拟以全资子公司北方华创创新投资(北京)有限公司作为出资平台，与北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）各出资4亿元人民币，以非公开协议方式向北京电控控股子公司北京电控产业投资有限公司增资。

据悉，电控产投将主要通过基金和股权投资方式，围绕集成电路、人工智能、物联网等应用领域，投资布局发展潜力大、技术或产品好的标的企业。此次增资总额为8亿元，其中北方华创出资4亿元，北京电控出资4亿元。增资完成后，电控产投注册资本将增至18.57亿元，北方华创持股比例为17.6847%。

资料显示，电控产投成立于2008年10月30日，注册资本12亿元，股权结构上，北京电控持有50%的股权、京东方持有33.3%股权、电子城持有16.7%股权。

值得注意的是，当前北方华创持续扩大业务布局。今年3月31日，北方华创公告，受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司（下称“中科天盛”）持有的芯源微股份1690万股，占芯源微总股本的8.41%。更早前的3月10日，北方华创与沈阳先进制造技术产业有限公司（下称“先进制造”）签署了股份转让协议，北方华创拟受让先进制造持有的芯源微9.49%股份，合计1906.49万股，交易金额为16.87亿元。

受益于半导体行业回暖，北方华创业绩亮眼。2024年，北方华创实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%；归属于上市公司股东的净利润为56.21亿元，同比增长44.17%。该公司还发布了2025年一季度业绩预告显示，预计实现营收73.4亿元至89.8亿元，同比增长23.35%-50.91%；预计实现归母净利润14.2亿元至17.4亿元，同比增长24.69%-52.79%。

北方华创表示，2024年公司深耕半导体基础产品领域，经营业绩稳定增长。公司集成电路装备领域多款新产品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。今年一季度，公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，营业收入同比提升。

中国半导体设备国产化进程飙升

据SEMI数据，中国作为全球最大的半导体消费市场，强劲的市场需求为半导体设备产业的发展提供了强大动力。近年来，国内半导体设备企业在技术突破和国产替代方面持续发力并取得显著进展。以北方华创、中微公司、盛美上海等为代表的设备公司，在技术研发和市场拓展上成果斐然，逐步成为市场竞争中的重要力量。截至2024年，中国半导体设备国产化率提升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场，国产化率已突破双位数。尽管光刻设备与国际先进水平仍存在差距，但也取得了部分突破。

全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，分别是应用材料、ASML、东京电子、Lam Research和科磊（KLA）。其中，应用材料、东京电子、泛林半导体是平台型企业，业务横跨刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等多个领域，而ASML和KLA属于细分领域龙头。从行业发展趋势来看，向平台型企业发展是进入全球设备第一梯队的关键路径。

由上表可知，在中国大陆，我国目前在发展平台型设备厂商方面卓有成效的主要有北方华创、中微公司、盛美上海和万业企业，而在各细分领域也出现了诸如拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技（维权）、精测电子、中科飞测等代表性企业。

我国设备平台型企业发展情况各有不同，北方华创发展较早，已形成规模，是国内唯一成型的平台型设备企业；中微公司和盛美上海处于加速成长阶段，具备一定规模；万业企业虽处于发展初期，但明确朝着“平台型”企业的目标迈进。从企业发展体量来看，自2022年起，设备行业诞生了北方华创和晶盛机电两个百亿设备巨头。

据全球半导体观察综合中国半导体产业协会、企业财报、半导体行业咨询公司等行业各方消息可知，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高；在CMP、热处理、薄膜沉积领域，近几年国产化取得明显突破；然而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备领域，仍较为薄弱。

去胶设备领域来看，中国半导体国产化率在2023-2024年显著提升，尤其在成熟制程（28nm及以上，下同）和中低端市场已实现较高替代率。综合行业多方数据显示，在中低端市场，国产化率约75%-90%，主要覆盖成熟制程、功率半导体、先进封装等领域；而在高端市场上，在先进逻辑芯片（14nm以下，下同）和高端存储芯片（3DNAND/DRAM）中，国产化率仍低于30%，这部分主要依赖东京电子、LamResearch等国际厂商。目前，我国在去胶设备领域的代表企业主要有屹唐半导体、浙江宇谦、上海稷以、北方华创、盛美上海等，总体来看国产设备在“去胶+清洗”集成设备中占优。

清洗设备领域，我国国产化率已不断提高至50-60%，代表企业主要有北方华创、盛美上海、至纯科技、芯源微、屹唐半导体等。

在刻蚀设备领域，我国在成熟制程国产化率约为50%-60%，主要应用于逻辑芯片、功率半导体和存储芯片（如3DNAND）；而在先进制程，国产化率不足15%，高端市场被Lam Research、东京电子、应用材料等垄断。在该领域我国主要代表企业有中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体等，另外拓荆科技、盛美上海、芯源微虽然没有专门推出转有的刻蚀设备，但其部分领域设备均有涉及刻蚀工艺。

在热处理设备领域，我国国产化率约为30%-40%，主要代表企业有北方华创、晶盛机电、中微公司、拓荆科技、嘉芯半导体等，另外华海清科、拓荆科技、芯源微部分领域设备均有涉及热处理工艺，占据一定市场份额。

PVD设备领域则是北方华创、捷佳伟创、嘉芯半导体、中电科、科睿设备有限公司、中科院沈阳科学仪器、合肥科晶材料、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技。该领域设备国产化率还处于较低水平，约为15%-20%，其中在先进制程领域，国产化率仅为10%左右，主要依赖进口。

半导体CMP设备领域，我国在成熟制程国产化率约15%-25%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等领域；而在先进制程上国产化率不足10%，高端市场由应用材料、荏原制作所等垄断。我国在该领域上的代表企业主要有盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁科精微等。

涂胶显影设备是光刻工艺的核心设备之一，主要用于晶圆的光刻胶涂覆、显影等步骤。在该领域，我国国产化率约为10%-15%（主要集中在封装和成熟制程），前道设备国产化率不足10%。行业消息显示，涂胶显影设备的主要挑战在于设备稳定性、工艺精度（如均匀性控制）、与光刻机的协同适配方面。我国涂胶显影设备主要代表企业则是盛美上海、芯源微、北方华创、中微公司、华峰测控等。

在离子注入设备领域，我国在成熟制程上的国产化率约10%-20%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等非先进逻辑芯片领域；而在先进制程国产化率不足5%，市场由应用材料、Axcelis、日立国际电气主导。目前，国产设备在中高能量（>200keV）和超低能量（<1keV）离子注入领域仍落后，束流均匀性（±3%vs国际±1%）和稳定性待提升。而在晶圆尺寸适配上，12英寸设备成熟度低，8英寸设备逐步替代进口。此外在相关重要配件上如离子源、质量分析器等长期依赖进口。该领域我国主要代表企业为凯世通、中国电科、烁科中信科、北方华创、中微公司等。

半导体量测设备包括晶圆缺陷检测、关键尺寸测量（CD-SEM）、膜厚测量（椭偏仪）、套刻精度测量等，技术门槛极高。该领域整体国产化率约为10%-15%，我国主要在中低端设备和部分细分领域取得突破，其中前道高端设备（如EUV相关检测）国产化率不足5%。目前该领域的主要发展瓶颈在于核心光学部件（如高精度激光器）、算法软件（缺陷分类与数据分析）依赖进口，设备稳定性与海外巨头存在差距。在量测领域我国主要代表企业为上海微电子、中科飞测、精测电子、华海清科、北方华创等。

在半导体光刻设备前道制造（EUV/ArF浸没式）领域，国产化率约为0%-1％。而在成熟制程光刻机（KrF/i-line，90nm及以上），国产化率约10%-15%，主要用于功率半导体、MEMS、分立器件等领域。而在封装光刻机（后道先进封装），在上海微电子主导下，国产化率不断提升。在该领域我国的主要代表企业有上海微电子、中国电科、北方华创等。据悉，上海微电子计划推出支持55nm制程的KrF光刻机，并推进28nm光刻机量产验证。