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锦州市(古塔区、义县、凌海市、北镇市、黑山县、太和区、凌河区)
铜陵市(义安区、郊区、铜官区、枞阳县)
北海市(海城区、铁山港区、银海区、合浦县) 四平市(铁东区、铁西区、伊通满族自治县、梨树县、双辽市)
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通化市(二道江区、通化县、梅河口市、集安市、柳河县、辉南县、东昌区)
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衢州市(江山市、龙游县、开化县、常山县、衢江区、柯城区)
大连市(金州区、旅顺口区、西岗区、庄河市、瓦房店市、中山区、普兰店区、长海县、甘井子区、沙河口区)
晋中市(榆次区、昔阳县、介休市、寿阳县、祁县、太谷区、平遥县、灵石县、和顺县、榆社县、左权县)
昆明市(东川区、禄劝彝族苗族自治县、寻甸回族彝族自治县、官渡区、五华区、嵩明县、晋宁区、呈贡区、富民县、宜良县、盘龙区、西山区、石林彝族自治县、安宁市)
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山南市(贡嘎县、措美县、琼结县、乃东区、扎囊县、洛扎县、浪卡子县、错那市、加查县、曲松县、桑日县、隆子县)
德州市(乐陵市、禹城市、平原县、庆云县、齐河县、武城县、德城区、陵城区、夏津县、宁津县、临邑县)
漳州市(诏安县、漳浦县、芗城区、华安县、龙海区、平和县、龙文区、长泰区、东山县、南靖县、云霄县)
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白山市(长白朝鲜族自治县、临江市、抚松县、靖宇县、浑江区、江源区)
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自贡市(大安区、荣县、自流井区、贡井区、沿滩区、富顺县)
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重庆市(忠县、江北区、秀山土家族苗族自治县、渝北区、奉节县、巫山县、渝中区、北碚区、开州区、南川区、石柱土家族自治县、长寿区、永川区、万州区、城口县、巴南区、沙坪坝区、江津区、丰都县、潼南区、南岸区、酉阳土家族苗族自治县、黔江区、合川区、武隆区、綦江区、大足区、巫溪县、梁平区、大渡口区、荣昌区、铜梁区、垫江县、彭水苗族土家族自治县、九龙坡区、涪陵区、璧山区、云阳县)
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2025年4月20日，大族数控交出了一份营收33.43亿元、净利润3.01亿元的“翻倍”成绩单。表面看，这家PCB专用设备巨头似乎已走出前两年业绩滑坡的阴霾，但细剖财报数据与行业动向，高速增长的背后既藏着AI产业链基础设施需求爆发的推动，也暴露了毛利率下滑、技术替代隐忧等深层矛盾。
这一爆发式增长被归因于AI产业链的“催熟效应”，全球AI服务器和高速交换机需求激增，拉动高多层PCB板需求，而大族数控的机械钻孔机、激光成像设备恰好卡位产业链咽喉。
在多层板市场层面，普通多层板市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，加上东南亚地区的持续扩产，市场竞争激烈，下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。2024年，大族数控大幅提升十二轴自动化机械钻孔机产品性能，实现钻孔综合效率最大提升一倍以上；自动上下料成型机在客户端实现量产，设备综合稼动率显著提升；层压系统获汽车电子、AI服务器电源等领域知名客户订单。
在高多层板市场层面，随着数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代112/224Gbps高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，大族数控开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及正式订单。
在HDI市场层面，该市场技术难度不断提升，技术上从一阶、二阶HDI板到任意层HDI板再提升至类载板，结构上从超薄介质、小单元到高多层、大尺寸；应用端从智能手机、光模块、平板电脑等快速扩张到汽车电子、通讯设备、AI服务器、工控医疗等领域，特别是AI服务器相关的高多层HDI板，2024年呈现爆发式增长。
面对不同类型HDI板的技术需求和发展趋势，大族数控针对智能手机、800G/1.6T高速光模块产品10层以上任意层结构、微小孔及微细线路的特点，提供四光束CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、高精专用测试机等；针对汽车电子、激光雷达等终端使用HDI板的厚铜、高频材料等特性，提供CCD六轴独立机械钻孔机、光路优化的CO2激光钻孔、UV+CO2复合激光钻孔机、高分辨率数字成像系统、高精度四线测试机等；针对市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，大族数控是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D背钻及钻测一体CCD背钻机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机等。
在先进封装市场层面，尽管PC、智能手机等终端市场恢复成长，但涨幅有限，导致CPU、存储类封装基板产能饱和，国内外相关企业的投资力度大幅下降，但AI产业链中AI服务器、交换机及加速卡等用到的CPU、GPU、NPU、ASIC及FPGA等需求增长，带来大尺寸FC-BGA、玻璃基FC-BGA及面板级封装RDL的需求提升。大族数控一方面从传统加工设备方案入手，不断提升产品性能，实现国产替代，其机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证；另一方面，从先进封装技术需求入手，在行业内率先研发并推广新型激光技术，提供微小孔钻孔、高精度挖槽及成型、玻璃通孔加工（TGV）等系列产品。
在挠性及刚挠结合板市场层面，随着汽车电动智能化的加速，及折叠屏智能手机、潜望式摄像模组、国产OLED屏幕等应用的兴起，挠性及刚挠结合板市场专用加工设备的需求增加。2024年，大族数控与全球最大FPC企业开展合作，相关产品市场占有率大幅攀升。
在海外市场层面，以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进，大族数控海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，并将与信息安全相关的AI服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等PCB作为布局重点，带动了更多高多层板、高阶HDI板产能的建设，整体需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升。
尽管大族数控年报中所呈现的整体情况呈上升趋势，但一个不容忽视的事实是，其综合毛利率同比下降4.48个百分点至28.11%，钻孔类设备毛利率更跌至24.73%。在行业竞品价格战加剧的背景下，这种“以量换利”的增长模式能否持续，仍待观察。
除公布业绩之外，4月20日晚间，大族数控宣布拟发行H股股票并在香港联交所主板上市，21日收盘其A股股价定格在37.16元，较2022年发行价几乎腰斩。这场“出海融资”被称之为全球化战略的重要一步，但财报数据显示，其海外营收占比仅从5.35%提升至10.83%，尚不足以支撑“国际巨头”叙事。
据Prismark预测，2025年全球PCB行业增速将回落，但大族数控仍在押注AI服务器、汽车电子带来的结构性机会。其推出的先进封装基板加工设备已获得头部客户订单，试图在芯片封装领域复制PCB设备的成功路径。不过，国内同行也正加速蚕食中低端市场。
总体而言，大族数控的翻倍增长，既是踩中AI东风的幸运，也是中国PCB产业链升级的缩影。但亮眼财报难以掩盖两个残酷现实，核心技术的“国产替代”仍停留在中游环节，而设备厂商的利润正被上下游双重挤压。当行业从爆发期转入淘汰赛，大族数控需要证明的不仅是增速，更是穿越周期的生存能力。