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徐州市(云龙区、鼓楼区、睢宁县、贾汪区、邳州市、新沂市、沛县、铜山区、丰县、泉山区)

石家庄市(深泽县、桥西区、井陉县、平山县、井陉矿区、新华区、灵寿县、长安区、新乐市、鹿泉区、赞皇县、元氏县、行唐县、藁城区、晋州市、栾城区、正定县、高邑县、赵县、辛集市、裕华区、无极县)

沈阳市(法库县、大东区、康平县、铁西区、和平区、皇姑区、浑南区、沈河区、新民市、于洪区、苏家屯区、沈北新区、辽中区)  上饶市(玉山县、鄱阳县、铅山县、余干县、横峰县、信州区、万年县、广信区、广丰区、德兴市、婺源县、弋阳县)

信阳市(固始县、罗山县、光山县、商城县、息县、平桥区、淮滨县、潢川县、新县、浉河区)

保山市(隆阳区、龙陵县、施甸县、腾冲市、昌宁县)

开封市(祥符区、杞县、顺河回族区、龙亭区、尉氏县、兰考县、通许县、禹王台区、鼓楼区)宜春市(樟树市、丰城市、上高县、宜丰县、靖安县、奉新县、高安市、铜鼓县、袁州区、万载县)

泰安市(肥城市、岱岳区、新泰市、宁阳县、东平县、泰山区)  安康市(白河县、汉阴县、石泉县、旬阳市、岚皋县、汉滨区、镇坪县、宁陕县、平利县、紫阳县)

郴州市(资兴市、安仁县、临武县、永兴县、宜章县、汝城县、北湖区、苏仙区、桂东县、桂阳县、嘉禾县)

新乡市(获嘉县、长垣市、延津县、新乡县、红旗区、卫辉市、卫滨区、辉县市、原阳县、凤泉区、封丘县、牧野区)

黔西南布依族苗族自治州(兴仁市、普安县、安龙县、望谟县、晴隆县、贞丰县、册亨县、兴义市)

贵港市(平南县、桂平市、港北区、覃塘区、港南区)

宿州市(埇桥区、泗县、萧县、砀山县、灵璧县)

阳江市(阳西县、阳春市、江城区、阳东区)

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秦皇岛市(昌黎县、北戴河区、山海关区、抚宁区、卢龙县、青龙满族自治县、海港区)

庆阳市(西峰区、庆城县、环县、合水县、华池县、镇原县、宁县、正宁县)

上海市(徐汇区、普陀区、闵行区、崇明区、松江区、静安区、嘉定区、杨浦区、长宁区、宝山区、黄浦区、金山区、虹口区、青浦区、奉贤区、浦东新区)

鹤岗市(绥滨县、工农区、向阳区、东山区、南山区、兴安区、萝北县、兴山区)

乌鲁木齐市(水磨沟区、新市区、天山区、乌鲁木齐县、达坂城区、头屯河区、沙依巴克区、米东区)

清远市(连山壮族瑶族自治县、连南瑶族自治县、清城区、阳山县、佛冈县、清新区、英德市、连州市)

资阳市(乐至县、安岳县、雁江区)

阜新市(彰武县、新邱区、太平区、阜新蒙古族自治县、清河门区、海州区、细河区)

阿坝藏族羌族自治州(壤塘县、金川县、茂县、小金县、理县、马尔康市、若尔盖县、松潘县、汶川县、九寨沟县、阿坝县、红原县、黑水县)

陇南市(成县、康县、两当县、文县、礼县、武都区、徽县、宕昌县、西和县)

丽水市(青田县、云和县、遂昌县、景宁畲族自治县、缙云县、松阳县、庆元县、龙泉市、莲都区)

达州市(万源市、开江县、渠县、达川区、通川区、宣汉县、大竹县)

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张掖市(山丹县、民乐县、临泽县、肃南裕固族自治县、高台县、甘州区)

辽阳市(文圣区、宏伟区、太子河区、辽阳县、灯塔市、弓长岭区、白塔区)

许昌市(建安区、魏都区、鄢陵县、禹州市、长葛市、襄城县)

延边朝鲜族自治州(安图县、延吉市、敦化市、图们市、珲春市、龙井市、汪清县、和龙市)  济源市

常州市(武进区、钟楼区、金坛区、新北区、天宁区、溧阳市)

乐山市(市中区、峨边彝族自治县、峨眉山市、犍为县、夹江县、金口河区、井研县、马边彝族自治县、沐川县、沙湾区、五通桥区)

香港特别行政区昭通市(威信县、大关县、镇雄县、鲁甸县、水富市、昭阳区、彝良县、盐津县、永善县、绥江县、巧家县)

通化市(辉南县、梅河口市、集安市、通化县、二道江区、东昌区、柳河县)  防城港市(防城区、上思县、港口区、东兴市)

乌兰察布市(卓资县、察哈尔右翼前旗、四子王旗、化德县、兴和县、察哈尔右翼后旗、察哈尔右翼中旗、凉城县、集宁区、商都县、丰镇市)

巴彦淖尔市(临河区、乌拉特后旗、五原县、磴口县、乌拉特前旗、乌拉特中旗、杭锦后旗)

六安市(舒城县、裕安区、叶集区、金安区、霍邱县、霍山县、金寨县)株洲市(石峰区、芦淞区、荷塘区、炎陵县、天元区、醴陵市、攸县、茶陵县、渌口区)

西宁市(湟源县、城东区、大通回族土族自治县、城北区、湟中区、城中区、城西区)

酒泉市(肃北蒙古族自治县、敦煌市、玉门市、瓜州县、肃州区、阿克塞哈萨克族自治县、金塔县)

新疆维吾尔自治区

龙岩市(永定区、漳平市、上杭县、新罗区、长汀县、连城县、武平县)

林芝市(巴宜区、米林市、墨脱县、朗县、波密县、察隅县、工布江达县)

南阳市(社旗县、镇平县、南召县、宛城区、卧龙区、唐河县、内乡县、方城县、西峡县、新野县、淅川县、邓州市、桐柏县)

宝鸡市(眉县、陈仓区、岐山县、凤县、金台区、扶风县、麟游县、千阳县、凤翔区、陇县、渭滨区、太白县)

娄底市(冷水江市、涟源市、娄星区、新化县、双峰县)

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果洛藏族自治州(甘德县、玛沁县、班玛县、久治县、玛多县、达日县)

洛阳市(嵩县、孟津区、新安县、洛龙区、涧西区、西工区、伊川县、瀍河回族区、栾川县、偃师区、汝阳县、洛宁县、宜阳县、老城区)

铜陵市(枞阳县、郊区、义安区、铜官区)

茂名市(信宜市、化州市、电白区、高州市、茂南区)

银川市(贺兰县、金凤区、永宁县、兴庆区、灵武市、西夏区)

本溪市(南芬区、桓仁满族自治县、溪湖区、本溪满族自治县、平山区、明山区)

深圳市(龙华区、龙岗区、光明区、坪山区、南山区、罗湖区、福田区、宝安区、盐田区)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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