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双鸭山市(四方台区、饶河县、友谊县、宝清县、宝山区、集贤县、尖山区、岭东区)

商丘市(柘城县、梁园区、睢县、民权县、睢阳区、虞城县、夏邑县、宁陵县、永城市)

南通市(海安市、启东市、崇川区、海门区、通州区、如皋市、如东县)

枣庄市(滕州市、市中区、峄城区、薛城区、台儿庄区、山亭区)  营口市(西市区、大石桥市、老边区、鲅鱼圈区、盖州市、站前区)

阿拉善盟(阿拉善左旗、阿拉善右旗、额济纳旗)

盘锦市(盘山县、兴隆台区、双台子区、大洼区)

温州市(苍南县、永嘉县、龙湾区、瓯海区、文成县、泰顺县、龙港市、鹿城区、瑞安市、乐清市、平阳县、洞头区)

济宁市(泗水县、金乡县、汶上县、任城区、鱼台县、梁山县、嘉祥县、邹城市、兖州区、微山县、曲阜市)  十堰市(竹山县、郧西县、竹溪县、房县、张湾区、茅箭区、郧阳区、丹江口市)

常德市(武陵区、澧县、桃源县、安乡县、临澧县、鼎城区、石门县、汉寿县、津市市)

长沙市(望城区、岳麓区、浏阳市、天心区、开福区、雨花区、芙蓉区、宁乡市、长沙县)

扬州市(仪征市、江都区、广陵区、邗江区、高邮市、宝应县)

石嘴山市(惠农区、大武口区、平罗县)

资阳市(安岳县、雁江区、乐至县)

台州市(温岭市、三门县、椒江区、仙居县、黄岩区、临海市、玉环市、路桥区、天台县)

五指山市(定安县、乐东黎族自治县、保亭黎族苗族自治县、琼海市、琼中黎族苗族自治县、东方市、万宁市、陵水黎族自治县、文昌市、屯昌县、临高县、澄迈县、昌江黎族自治县、白沙黎族自治县)

湛江市(霞山区、廉江市、雷州市、麻章区、赤坎区、遂溪县、吴川市、坡头区、徐闻县)

商洛市(镇安县、洛南县、柞水县、商州区、丹凤县、山阳县、商南县)

惠州市(惠阳区、惠东县、龙门县、惠城区、博罗县)

贵阳市(花溪区、白云区、清镇市、云岩区、南明区、修文县、开阳县、观山湖区、息烽县、乌当区)

恩施土家族苗族自治州(利川市、宣恩县、建始县、咸丰县、来凤县、鹤峰县、恩施市、巴东县)

四平市(梨树县、铁东区、铁西区、伊通满族自治县、双辽市)

沈阳市(新民市、大东区、法库县、皇姑区、苏家屯区、康平县、辽中区、沈河区、沈北新区、于洪区、铁西区、和平区、浑南区)

阜新市(太平区、清河门区、海州区、新邱区、彰武县、细河区、阜新蒙古族自治县)

遵义市(赤水市、红花岗区、汇川区、凤冈县、桐梓县、正安县、湄潭县、绥阳县、道真仡佬族苗族自治县、播州区、余庆县、务川仡佬族苗族自治县、仁怀市、习水县)

通辽市(霍林郭勒市、开鲁县、科尔沁左翼后旗、扎鲁特旗、科尔沁左翼中旗、奈曼旗、科尔沁区、库伦旗)

和田地区(民丰县、策勒县、和田县、和田市、洛浦县、墨玉县、皮山县、于田县)

衡阳市(衡阳县、石鼓区、祁东县、珠晖区、耒阳市、常宁市、衡南县、南岳区、雁峰区、衡东县、蒸湘区、衡山县)

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深圳市(罗湖区、盐田区、龙华区、宝安区、光明区、福田区、坪山区、南山区、龙岗区)

黔东南苗族侗族自治州(剑河县、三穗县、天柱县、麻江县、雷山县、黎平县、镇远县、岑巩县、锦屏县、凯里市、榕江县、施秉县、丹寨县、台江县、黄平县、从江县)

塔城地区(沙湾市、塔城市、裕民县、额敏县、乌苏市、托里县、和布克赛尔蒙古自治县)

岳阳市(君山区、汨罗市、湘阴县、云溪区、临湘市、华容县、平江县、岳阳楼区、岳阳县)  安顺市(关岭布依族苗族自治县、镇宁布依族苗族自治县、西秀区、普定县、平坝区、紫云苗族布依族自治县)

河源市(紫金县、龙川县、和平县、东源县、连平县、源城区)

西双版纳傣族自治州(勐海县、勐腊县、景洪市)

三明市(明溪县、永安市、清流县、将乐县、三元区、宁化县、大田县、尤溪县、泰宁县、沙县区、建宁县)运城市(盐湖区、稷山县、平陆县、芮城县、闻喜县、绛县、临猗县、万荣县、夏县、新绛县、垣曲县、永济市、河津市)

广安市(岳池县、武胜县、邻水县、广安区、前锋区、华蓥市)  酒泉市(肃北蒙古族自治县、阿克塞哈萨克族自治县、玉门市、敦煌市、肃州区、瓜州县、金塔县)

承德市(围场满族蒙古族自治县、承德县、双滦区、双桥区、鹰手营子矿区、兴隆县、丰宁满族自治县、平泉市、宽城满族自治县、隆化县、滦平县)

鸡西市(梨树区、鸡冠区、鸡东县、密山市、麻山区、城子河区、恒山区、虎林市、滴道区)

毕节市(威宁彝族回族苗族自治县、大方县、金沙县、纳雍县、织金县、七星关区、黔西市、赫章县)哈尔滨市(呼兰区、延寿县、通河县、巴彦县、双城区、香坊区、依兰县、阿城区、平房区、宾县、五常市、尚志市、松北区、道外区、南岗区、道里区、方正县、木兰县)

黄南藏族自治州(同仁市、泽库县、河南蒙古族自治县、尖扎县)

大连市(中山区、普兰店区、甘井子区、西岗区、瓦房店市、长海县、沙河口区、庄河市、金州区、旅顺口区)

林芝市(察隅县、朗县、米林市、工布江达县、波密县、墨脱县、巴宜区)

汕头市(龙湖区、濠江区、南澳县、潮阳区、澄海区、金平区、潮南区)

呼和浩特市(托克托县、回民区、新城区、清水河县、玉泉区、赛罕区、土默特左旗、和林格尔县、武川县)

长春市(双阳区、公主岭市、榆树市、农安县、南关区、宽城区、朝阳区、九台区、德惠市、绿园区、二道区)

丹东市(宽甸满族自治县、凤城市、元宝区、振兴区、振安区、东港市)

湘西土家族苗族自治州(保靖县、吉首市、泸溪县、古丈县、花垣县、龙山县、凤凰县、永顺县)

防城港市(港口区、上思县、东兴市、防城区)

松原市(前郭尔罗斯蒙古族自治县、长岭县、扶余市、乾安县、宁江区)

株洲市(炎陵县、天元区、渌口区、醴陵市、荷塘区、茶陵县、攸县、芦淞区、石峰区)

德宏傣族景颇族自治州(芒市、盈江县、梁河县、陇川县、瑞丽市)

白城市(洮南市、镇赉县、大安市、通榆县、洮北区)

钦州市(钦北区、钦南区、灵山县、浦北县)

焦作市(解放区、山阳区、沁阳市、温县、修武县、中站区、孟州市、博爱县、武陟县、马村区)

武汉市(江汉区、蔡甸区、汉阳区、青山区、洪山区、江岸区、东西湖区、新洲区、武昌区、江夏区、汉南区、黄陂区、硚口区)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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