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金华市(义乌市、武义县、磐安县、金东区、永康市、婺城区、浦江县、兰溪市、东阳市)
石嘴山市(平罗县、大武口区、惠农区)
香港特别行政区 荆州市(洪湖市、荆州区、公安县、松滋市、江陵县、沙市区、石首市、监利市)
梅州市(梅县区、梅江区、平远县、兴宁市、大埔县、蕉岭县、丰顺县、五华县)
西安市(阎良区、碑林区、灞桥区、高陵区、鄠邑区、蓝田县、雁塔区、新城区、周至县、临潼区、长安区、未央区、莲湖区)
枣庄市(薛城区、滕州市、山亭区、峄城区、市中区、台儿庄区)伊春市(大箐山县、伊美区、铁力市、友好区、汤旺县、金林区、嘉荫县、丰林县、乌翠区、南岔县)
自贡市(大安区、荣县、贡井区、富顺县、自流井区、沿滩区) 松原市(乾安县、扶余市、宁江区、前郭尔罗斯蒙古族自治县、长岭县)
德宏傣族景颇族自治州(芒市、盈江县、梁河县、瑞丽市、陇川县)
大庆市(肇州县、萨尔图区、让胡路区、肇源县、杜尔伯特蒙古族自治县、红岗区、林甸县、龙凤区、大同区)
鄂尔多斯市(乌审旗、准格尔旗、达拉特旗、康巴什区、杭锦旗、伊金霍洛旗、鄂托克前旗、鄂托克旗、东胜区)
内江市(资中县、隆昌市、市中区、威远县、东兴区)
三沙市(西沙区、南沙区)
儋州市
广西壮族自治区
晋中市(和顺县、寿阳县、左权县、介休市、祁县、灵石县、昔阳县、太谷区、榆社县、榆次区、平遥县)
南京市(雨花台区、秦淮区、浦口区、建邺区、溧水区、栖霞区、鼓楼区、玄武区、高淳区、江宁区、六合区)
贵阳市(白云区、息烽县、观山湖区、南明区、清镇市、乌当区、云岩区、开阳县、花溪区、修文县)
呼伦贝尔市(扎赉诺尔区、莫力达瓦达斡尔族自治旗、新巴尔虎右旗、陈巴尔虎旗、鄂伦春自治旗、新巴尔虎左旗、根河市、满洲里市、鄂温克族自治旗、阿荣旗、牙克石市、扎兰屯市、海拉尔区、额尔古纳市)
锦州市(义县、黑山县、古塔区、北镇市、凌河区、凌海市、太和区)
潮州市(潮安区、饶平县、湘桥区)
亳州市(谯城区、涡阳县、利辛县、蒙城县)
濮阳市(南乐县、范县、清丰县、华龙区、濮阳县、台前县)
铁岭市(西丰县、铁岭县、开原市、清河区、银州区、昌图县、调兵山市)
辽阳市(辽阳县、白塔区、灯塔市、太子河区、宏伟区、文圣区、弓长岭区)
伊犁哈萨克自治州(新源县、察布查尔锡伯自治县、伊宁县、巩留县、特克斯县、霍城县、伊宁市、霍尔果斯市、奎屯市、昭苏县、尼勒克县)
天水市(麦积区、甘谷县、张家川回族自治县、武山县、秦安县、秦州区、清水县)
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玉溪市(易门县、华宁县、红塔区、澄江市、江川区、通海县、元江哈尼族彝族傣族自治县、峨山彝族自治县、新平彝族傣族自治县)
榆林市(佳县、定边县、横山区、绥德县、府谷县、神木市、清涧县、子洲县、榆阳区、吴堡县、米脂县、靖边县)
益阳市(资阳区、南县、沅江市、安化县、赫山区、桃江县)
海南藏族自治州(共和县、贵德县、同德县、兴海县、贵南县) 邵阳市(绥宁县、邵东市、新宁县、武冈市、新邵县、北塔区、双清区、邵阳县、大祥区、隆回县、城步苗族自治县、洞口县)
厦门市(翔安区、湖里区、同安区、海沧区、集美区、思明区)
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泸州市(合江县、泸县、江阳区、龙马潭区、纳溪区、叙永县、古蔺县)鹤岗市(绥滨县、南山区、兴安区、向阳区、工农区、兴山区、萝北县、东山区)
雅安市(荥经县、石棉县、天全县、汉源县、宝兴县、雨城区、名山区、芦山县) 中山市
肇庆市(鼎湖区、德庆县、四会市、封开县、端州区、怀集县、高要区、广宁县)
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晋城市(高平市、陵川县、城区、阳城县、沁水县、泽州县)玉林市(陆川县、北流市、博白县、福绵区、兴业县、玉州区、容县)
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漳州市(漳浦县、芗城区、平和县、南靖县、华安县、云霄县、龙海区、诏安县、长泰区、东山县、龙文区)
陇南市(两当县、成县、西和县、文县、徽县、武都区、礼县、康县、宕昌县)
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舟山市(定海区、嵊泗县、普陀区、岱山县)
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2025年4月20日，大族数控交出了一份营收33.43亿元、净利润3.01亿元的“翻倍”成绩单。表面看，这家PCB专用设备巨头似乎已走出前两年业绩滑坡的阴霾，但细剖财报数据与行业动向，高速增长的背后既藏着AI产业链基础设施需求爆发的推动，也暴露了毛利率下滑、技术替代隐忧等深层矛盾。
这一爆发式增长被归因于AI产业链的“催熟效应”，全球AI服务器和高速交换机需求激增，拉动高多层PCB板需求，而大族数控的机械钻孔机、激光成像设备恰好卡位产业链咽喉。
在多层板市场层面，普通多层板市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，加上东南亚地区的持续扩产，市场竞争激烈，下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。2024年，大族数控大幅提升十二轴自动化机械钻孔机产品性能，实现钻孔综合效率最大提升一倍以上；自动上下料成型机在客户端实现量产，设备综合稼动率显著提升；层压系统获汽车电子、AI服务器电源等领域知名客户订单。
在高多层板市场层面，随着数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代112/224Gbps高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，大族数控开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及正式订单。
在HDI市场层面，该市场技术难度不断提升，技术上从一阶、二阶HDI板到任意层HDI板再提升至类载板，结构上从超薄介质、小单元到高多层、大尺寸；应用端从智能手机、光模块、平板电脑等快速扩张到汽车电子、通讯设备、AI服务器、工控医疗等领域，特别是AI服务器相关的高多层HDI板，2024年呈现爆发式增长。
面对不同类型HDI板的技术需求和发展趋势，大族数控针对智能手机、800G/1.6T高速光模块产品10层以上任意层结构、微小孔及微细线路的特点，提供四光束CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、高精专用测试机等；针对汽车电子、激光雷达等终端使用HDI板的厚铜、高频材料等特性，提供CCD六轴独立机械钻孔机、光路优化的CO2激光钻孔、UV+CO2复合激光钻孔机、高分辨率数字成像系统、高精度四线测试机等；针对市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，大族数控是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D背钻及钻测一体CCD背钻机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机等。
在先进封装市场层面，尽管PC、智能手机等终端市场恢复成长，但涨幅有限，导致CPU、存储类封装基板产能饱和，国内外相关企业的投资力度大幅下降，但AI产业链中AI服务器、交换机及加速卡等用到的CPU、GPU、NPU、ASIC及FPGA等需求增长，带来大尺寸FC-BGA、玻璃基FC-BGA及面板级封装RDL的需求提升。大族数控一方面从传统加工设备方案入手，不断提升产品性能，实现国产替代，其机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证；另一方面，从先进封装技术需求入手，在行业内率先研发并推广新型激光技术，提供微小孔钻孔、高精度挖槽及成型、玻璃通孔加工（TGV）等系列产品。
在挠性及刚挠结合板市场层面，随着汽车电动智能化的加速，及折叠屏智能手机、潜望式摄像模组、国产OLED屏幕等应用的兴起，挠性及刚挠结合板市场专用加工设备的需求增加。2024年，大族数控与全球最大FPC企业开展合作，相关产品市场占有率大幅攀升。
在海外市场层面，以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进，大族数控海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，并将与信息安全相关的AI服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等PCB作为布局重点，带动了更多高多层板、高阶HDI板产能的建设，整体需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升。
尽管大族数控年报中所呈现的整体情况呈上升趋势，但一个不容忽视的事实是，其综合毛利率同比下降4.48个百分点至28.11%，钻孔类设备毛利率更跌至24.73%。在行业竞品价格战加剧的背景下，这种“以量换利”的增长模式能否持续，仍待观察。
除公布业绩之外，4月20日晚间，大族数控宣布拟发行H股股票并在香港联交所主板上市，21日收盘其A股股价定格在37.16元，较2022年发行价几乎腰斩。这场“出海融资”被称之为全球化战略的重要一步，但财报数据显示，其海外营收占比仅从5.35%提升至10.83%，尚不足以支撑“国际巨头”叙事。
据Prismark预测，2025年全球PCB行业增速将回落，但大族数控仍在押注AI服务器、汽车电子带来的结构性机会。其推出的先进封装基板加工设备已获得头部客户订单，试图在芯片封装领域复制PCB设备的成功路径。不过，国内同行也正加速蚕食中低端市场。
总体而言，大族数控的翻倍增长，既是踩中AI东风的幸运，也是中国PCB产业链升级的缩影。但亮眼财报难以掩盖两个残酷现实，核心技术的“国产替代”仍停留在中游环节，而设备厂商的利润正被上下游双重挤压。当行业从爆发期转入淘汰赛，大族数控需要证明的不仅是增速，更是穿越周期的生存能力。