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济源市

西藏自治区

衡水市(武邑县、故城县、饶阳县、阜城县、景县、枣强县、桃城区、安平县、深州市、武强县、冀州区)

石家庄市(晋州市、赵县、赞皇县、平山县、深泽县、无极县、高邑县、鹿泉区、行唐县、长安区、桥西区、正定县、新华区、栾城区、辛集市、藁城区、井陉矿区、新乐市、元氏县、灵寿县、裕华区、井陉县)  辽阳市(灯塔市、文圣区、白塔区、弓长岭区、辽阳县、太子河区、宏伟区)

宁夏回族自治区

湖州市(德清县、安吉县、吴兴区、长兴县、南浔区)

濮阳市(南乐县、范县、濮阳县、清丰县、华龙区、台前县)

中山市  防城港市(上思县、防城区、东兴市、港口区)

株洲市(芦淞区、攸县、石峰区、天元区、荷塘区、茶陵县、醴陵市、炎陵县、渌口区)

甘孜藏族自治州(新龙县、得荣县、康定市、丹巴县、泸定县、理塘县、德格县、石渠县、道孚县、白玉县、色达县、炉霍县、雅江县、巴塘县、稻城县、甘孜县、九龙县、乡城县)

济宁市(邹城市、梁山县、曲阜市、金乡县、嘉祥县、汶上县、兖州区、微山县、鱼台县、任城区、泗水县)

黄南藏族自治州(河南蒙古族自治县、同仁市、尖扎县、泽库县)

福州市(平潭县、闽侯县、马尾区、鼓楼区、长乐区、仓山区、晋安区、闽清县、罗源县、连江县、台江区、永泰县、福清市)

金华市(永康市、浦江县、武义县、东阳市、义乌市、婺城区、兰溪市、金东区、磐安县)

铜川市(宜君县、耀州区、王益区、印台区)

七台河市(勃利县、茄子河区、桃山区、新兴区)

珠海市(金湾区、斗门区、香洲区)

衡阳市(衡阳县、珠晖区、石鼓区、常宁市、祁东县、雁峰区、衡东县、衡南县、南岳区、蒸湘区、耒阳市、衡山县)

商丘市(夏邑县、睢县、柘城县、梁园区、宁陵县、睢阳区、民权县、虞城县、永城市)

鞍山市(海城市、铁东区、铁西区、台安县、立山区、千山区、岫岩满族自治县)

辽源市(西安区、龙山区、东辽县、东丰县)

吐鲁番市(托克逊县、鄯善县、高昌区)

北海市(银海区、铁山港区、合浦县、海城区)

白城市(通榆县、洮南市、镇赉县、大安市、洮北区)

阿克苏地区(温宿县、阿克苏市、沙雅县、新和县、柯坪县、拜城县、乌什县、库车市、阿瓦提县)

盘锦市(双台子区、大洼区、盘山县、兴隆台区)

遵义市(桐梓县、红花岗区、正安县、余庆县、习水县、务川仡佬族苗族自治县、播州区、赤水市、凤冈县、道真仡佬族苗族自治县、绥阳县、汇川区、仁怀市、湄潭县)

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荆州市(松滋市、沙市区、荆州区、洪湖市、江陵县、监利市、公安县、石首市)

武威市(天祝藏族自治县、民勤县、古浪县、凉州区)

眉山市(彭山区、东坡区、洪雅县、仁寿县、青神县、丹棱县)

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安顺市(镇宁布依族苗族自治县、紫云苗族布依族自治县、普定县、关岭布依族苗族自治县、平坝区、西秀区)

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玉溪市(易门县、红塔区、元江哈尼族彝族傣族自治县、澄江市、江川区、华宁县、峨山彝族自治县、通海县、新平彝族傣族自治县)淮南市(寿县、八公山区、潘集区、田家庵区、大通区、凤台县、谢家集区)

蚌埠市(固镇县、淮上区、蚌山区、五河县、龙子湖区、禹会区、怀远县)  河源市(和平县、龙川县、紫金县、源城区、连平县、东源县)

三明市(清流县、建宁县、宁化县、沙县区、明溪县、将乐县、永安市、尤溪县、大田县、三元区、泰宁县)

克拉玛依市(乌尔禾区、独山子区、克拉玛依区、白碱滩区)

黄冈市(黄州区、浠水县、罗田县、武穴市、红安县、麻城市、黄梅县、蕲春县、英山县、团风县)恩施土家族苗族自治州(建始县、宣恩县、鹤峰县、巴东县、咸丰县、利川市、来凤县、恩施市)

抚顺市(抚顺县、东洲区、新抚区、望花区、顺城区、清原满族自治县、新宾满族自治县)

凉山彝族自治州(会东县、金阳县、德昌县、喜德县、美姑县、冕宁县、甘洛县、宁南县、布拖县、盐源县、昭觉县、木里藏族自治县、西昌市、普格县、越西县、雷波县、会理市)

九江市(湖口县、濂溪区、修水县、永修县、共青城市、瑞昌市、柴桑区、都昌县、德安县、浔阳区、彭泽县、庐山市、武宁县)

大庆市(龙凤区、萨尔图区、杜尔伯特蒙古族自治县、让胡路区、肇州县、红岗区、林甸县、肇源县、大同区)

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玉林市(玉州区、福绵区、陆川县、博白县、北流市、兴业县、容县)

五指山市(屯昌县、文昌市、乐东黎族自治县、万宁市、陵水黎族自治县、白沙黎族自治县、昌江黎族自治县、定安县、临高县、琼中黎族苗族自治县、澄迈县、东方市、琼海市、保亭黎族苗族自治县)

乌兰察布市(凉城县、察哈尔右翼后旗、商都县、丰镇市、察哈尔右翼中旗、化德县、卓资县、集宁区、兴和县、察哈尔右翼前旗、四子王旗)

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大理白族自治州(剑川县、祥云县、弥渡县、洱源县、大理市、永平县、漾濞彝族自治县、云龙县、巍山彝族回族自治县、宾川县、鹤庆县、南涧彝族自治县)

来源：@全景网微博

在中国半导体产业的版图中，功率半导体因其“电能转换心脏”的定位，始终是国产替代的主战场。

而在这片战场上，一家深耕三十年的企业——捷捷微电，正以独具优势的IDM模式、持续攀升的业绩以及前瞻性的产能布局，悄然构筑起护城河。2024年，其归母净利润同比飙升116%至4.73亿元的表现，更让市场看到了功率半导体国产化浪潮中的黄金机遇。

01

三十年深耕从晶闸管龙头到功率平台型厂商1995年，捷捷微电在江苏启东成立，以晶闸管（一种基础功率半导体器件）为切口进入半导体领域。在“方片式”晶闸管技术被海外垄断的时代，公司凭借自主工艺突破，成为国内首家实现规模化量产的企业，成功打破外企定价权。此后二十余年，公司以晶闸管为支点，逐步向MOSFET、IGBT、碳化硅器件等高阶领域延伸，形成了覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车的全场景产品矩阵。

截至目前，捷捷微电已经在芯片研发、定制化设计、全流程制造等方面构筑起了强大的竞争优势，并取得了显著的市场地位。

首先在芯片研发能力和定制化设计能力方面，公司根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。

目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走差异化发展道路。截至2024年底，公司已拥有276项专利（含91项发明专利），晶闸管产品性能比肩英飞凌、安森美等国际巨头，成为华为、格力、比亚迪等企业的核心供应商。

同时，公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式，与其他依赖代工的Fabless模式不同，捷捷微电自建晶圆产线，掌握芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条能力。这种模式在功率半导体领域尤为重要——器件的性能高度依赖工艺经验积累，而自有产线能快速响应客户定制需求。

而且捷捷微电已经将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。

凭借于此，公司逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。

其产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和中国台湾地区等电子元器件技术较为发达的国家或地区。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局面。

公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花等在前期小批量试用公司产品后，不断增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商或下游行业的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、现场审核或小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力日益增强。

核心技术与研发能力、产品质量控制能力以及全行业覆盖的市场与销售体系等强大竞争壁垒加持下，公司2024年实现业绩大幅增长。

02

全产品线发力归母净利翻倍增长有余多产品业务全面增长，推动捷捷微电营收规模大幅提升。

公告资料显示，其控股子公司捷捷微电(南通)科技有限公司生产设备在功率半导体领域处于国内领先水平，2024年，随着南通子公司产能不断提升，公司的半导体芯片销售量同比增长63.10%、半导体芯片生产量同比增长43.93%；同时下游市场应用领域需求的逐步回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素驱动下，公司半导体器件销售量同比增加32.25%、半导体器件生产量同比增长31.52%。

体现到业绩端则是公司功率半导体芯片、功率半导体器件、功率器件封测、其他业务收入分别同比增长44.59%、30.47%、4.09%、111.11%至8.83亿元、19.05亿元、1763.36万元、3879.27万元，推动营收总规模同比大幅增长35.05%至28.45亿元。

传导至利润端，毛利率提升和费用率全面优化使得公司归母净利润实现翻倍增长。

首先通过供应链体系优化、生产效率提升及研发投入加大等举措，有效实现降本增效，产品竞争力显著提升，捷捷微电2024年综合毛利率提升至36.34%，同比提升2.21个百分点，同时销售费用率、管理费用率、研发费用率及财务费用率分别降至2.33%、4.53%和9.56%，较上年同期均实现不同程度优化。最终公司归母净利润达到4.73亿元，同比大幅增长115.87%，归母净利率由去年同期的10.4%大幅提升至16.63%。

03

需求增长+国产替代未来增长可期

功率半导体分立器件的下游行业分布面极为广阔，终端产品的更新换代及科技进步引导的新产品面世，都为功率半导体分立器件带来不断增长的市场空间。功率半导体分立器件是连接弱电和强电的桥梁，无处不在，为了合理高效地利用电能，现在发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制后使用。目前我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%，70%电能仍采用传统的传输方式，远远达不到应用电力电子技术才能实现的效果。随着我国在民用和工业各个领域对能源节约政策的深入落实，新技术、新工艺、新产品将陆续被研发和推广应用，满足市场需求的扩展和转变。

2015年，我国半导体分立器件行业的整体销售规模为1999.7亿元，至2023年销售规模已达3971.9亿元，2015年至2023年，我国半导体分立器件的销售规模年均复合增长率达到8.96%。

近年来，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点，我国分立器件市场各应用领域均保持着较高的增长速度行业呈现良好的发展态势。在国家产业支持和下游行业需求的拉动下，国内半导体分立器件行业内企业在技术研发、先进设备方面进行了大量投资，紧跟国际先进企业的技术发展，并向中高端产品领域渗透。

从市场需求来看，2015年至2023年国内半导体分立器件市场需求保持了7.51%的年均复合增长，2023年国内半导体分立器件市场需求达到3527.9亿元。其中，半导体功率器件仍是带动中国半导体分立器件市场加速增长的主要动力。

技术水平的提升使得分立器件应用领域逐步拓展，国产替代空间巨大，推动了国内半导体分立器件需求的高速增长。根据中国半导体行业协会预测，到2025年分立器件的市场需求将达到3987.1亿元。

与此同时，国产化率提升还将进一步推升捷捷微电这样的国产龙头发展速度。

随着新基建、物联网、云计算等新一代信息技术的发展，功率半导体芯片的应用领域越加广泛，同时新兴技术的发展也对功率半导体芯片提出了轻薄小、更高功率密度、更低功耗、更高的性能需求。而我国高端功率半导体领域长期被欧美日企业垄断，各类功率半导体器件的国产化率处于较低水平，功率半导体企业的市场占有率亦相对较低，在中美贸易摩擦和科技对垒的大环境下，进口替代空间巨大。

捷捷微电经过多年的经营积累，已掌握了独立的功率半导体技术，产品的品质以及稳定性等获得了全球一线品牌的认可。同时，公司南通基地二期项目将于2026年投产，届时8英寸线产能可达30万片/月，支撑50亿元级营收。叠加深沟槽超级结、碳化硅外延等新工艺导入，公司正从“国产替代”向“技术领先”跨越。

功率半导体的竞争是一场“长跑”，而捷捷微电用三十年时间证明：专注工艺迭代、坚持垂直整合、拥抱下游创新，方能穿越周期。随着自身产品竞争力持续增强，这家隐形冠军正步入新纪元，在需求增长和国产替代双重浪潮下，其业绩高增长或许才刚刚开始。