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喀什地区(泽普县、巴楚县、叶城县、莎车县、岳普湖县、麦盖提县、疏勒县、英吉沙县、疏附县、伽师县、喀什市、塔什库尔干塔吉克自治县)

吕梁市(石楼县、文水县、兴县、临县、方山县、孝义市、中阳县、离石区、交城县、岚县、汾阳市、柳林县、交口县)

延边朝鲜族自治州(和龙市、汪清县、龙井市、图们市、延吉市、珲春市、敦化市、安图县)

周口市(商水县、郸城县、沈丘县、川汇区、鹿邑县、西华县、淮阳区、太康县、项城市、扶沟县)  漯河市(召陵区、源汇区、舞阳县、临颍县、郾城区)

通辽市(扎鲁特旗、库伦旗、科尔沁左翼中旗、科尔沁区、科尔沁左翼后旗、开鲁县、奈曼旗、霍林郭勒市)

固原市(彭阳县、隆德县、泾源县、西吉县、原州区)

甘孜藏族自治州(石渠县、理塘县、新龙县、甘孜县、炉霍县、康定市、乡城县、德格县、九龙县、色达县、泸定县、得荣县、稻城县、丹巴县、巴塘县、道孚县、雅江县、白玉县)兰州市(七里河区、红古区、榆中县、皋兰县、永登县、安宁区、西固区、城关区)

开封市(尉氏县、顺河回族区、兰考县、杞县、祥符区、通许县、禹王台区、龙亭区、鼓楼区)  贵阳市(清镇市、观山湖区、南明区、乌当区、白云区、修文县、云岩区、开阳县、息烽县、花溪区)

南京市(高淳区、溧水区、六合区、浦口区、玄武区、鼓楼区、雨花台区、秦淮区、建邺区、栖霞区、江宁区)

定西市(安定区、岷县、通渭县、临洮县、陇西县、渭源县、漳县)

河源市(龙川县、紫金县、源城区、连平县、和平县、东源县)

丽江市(永胜县、古城区、华坪县、玉龙纳西族自治县、宁蒗彝族自治县)

湛江市(遂溪县、吴川市、霞山区、麻章区、坡头区、廉江市、赤坎区、徐闻县、雷州市)

三沙市(西沙区、南沙区)

黑河市(五大连池市、北安市、孙吴县、嫩江市、逊克县、爱辉区)

张掖市(肃南裕固族自治县、高台县、山丹县、甘州区、民乐县、临泽县)

长春市(农安县、榆树市、南关区、德惠市、公主岭市、双阳区、宽城区、朝阳区、二道区、九台区、绿园区)

孝感市(孝南区、汉川市、安陆市、孝昌县、大悟县、云梦县、应城市)

亳州市(谯城区、涡阳县、利辛县、蒙城县)

连云港市(赣榆区、灌南县、东海县、连云区、海州区、灌云县)

泉州市(鲤城区、金门县、石狮市、惠安县、丰泽区、永春县、安溪县、德化县、洛江区、泉港区、晋江市、南安市)

佳木斯市(向阳区、抚远市、郊区、汤原县、东风区、桦川县、前进区、桦南县、同江市、富锦市)

曲靖市(沾益区、师宗县、富源县、宣威市、罗平县、陆良县、会泽县、马龙区、麒麟区)

拉萨市(墨竹工卡县、达孜区、曲水县、城关区、当雄县、堆龙德庆区、林周县、尼木县)

绍兴市(新昌县、越城区、嵊州市、柯桥区、诸暨市、上虞区)

承德市(宽城满族自治县、双滦区、承德县、围场满族蒙古族自治县、双桥区、兴隆县、隆化县、鹰手营子矿区、平泉市、丰宁满族自治县、滦平县)

济南市(章丘区、济阳区、天桥区、商河县、历城区、市中区、长清区、平阴县、历下区、钢城区、莱芜区、槐荫区)

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葫芦岛市(兴城市、龙港区、南票区、建昌县、连山区、绥中县)

松原市(前郭尔罗斯蒙古族自治县、长岭县、乾安县、扶余市、宁江区)

果洛藏族自治州(班玛县、玛沁县、甘德县、久治县、达日县、玛多县)

镇江市(扬中市、京口区、润州区、丹徒区、句容市、丹阳市)  临沂市(平邑县、蒙阴县、费县、兰山区、罗庄区、沂南县、沂水县、河东区、莒南县、郯城县、兰陵县、临沭县)

衡水市(冀州区、安平县、阜城县、桃城区、枣强县、故城县、饶阳县、武邑县、武强县、景县、深州市)

通化市(梅河口市、东昌区、辉南县、柳河县、集安市、二道江区、通化县)

唐山市(迁西县、路北区、滦南县、迁安市、路南区、丰润区、曹妃甸区、乐亭县、遵化市、古冶区、滦州市、丰南区、玉田县、开平区)本溪市(桓仁满族自治县、平山区、明山区、溪湖区、南芬区、本溪满族自治县)

邵阳市(隆回县、城步苗族自治县、大祥区、北塔区、武冈市、双清区、洞口县、新宁县、邵东市、新邵县、绥宁县、邵阳县)  内蒙古自治区

赣州市(安远县、会昌县、信丰县、于都县、章贡区、寻乌县、石城县、南康区、上犹县、定南县、瑞金市、大余县、崇义县、全南县、龙南市、赣县区、兴国县、宁都县)

阳泉市(盂县、平定县、郊区、城区、矿区)

深圳市(光明区、龙华区、坪山区、龙岗区、福田区、罗湖区、盐田区、宝安区、南山区)安顺市(镇宁布依族苗族自治县、关岭布依族苗族自治县、西秀区、普定县、紫云苗族布依族自治县、平坝区)

延安市(安塞区、黄陵县、宜川县、甘泉县、延川县、黄龙县、延长县、子长市、洛川县、志丹县、富县、宝塔区、吴起县)

昆明市(官渡区、晋宁区、五华区、宜良县、呈贡区、寻甸回族彝族自治县、石林彝族自治县、西山区、嵩明县、东川区、富民县、禄劝彝族苗族自治县、盘龙区、安宁市)

中山市

芜湖市(无为市、南陵县、弋江区、鸠江区、繁昌区、湾沚区、镜湖区)

忻州市(偏关县、保德县、神池县、静乐县、原平市、岢岚县、繁峙县、河曲县、代县、定襄县、五寨县、宁武县、五台县、忻府区)

泰州市(兴化市、姜堰区、海陵区、靖江市、高港区、泰兴市)

临汾市(乡宁县、霍州市、安泽县、永和县、翼城县、吉县、洪洞县、侯马市、蒲县、尧都区、汾西县、古县、曲沃县、大宁县、隰县、襄汾县、浮山县)

嘉峪关市

徐州市(泉山区、鼓楼区、丰县、邳州市、贾汪区、沛县、铜山区、睢宁县、云龙区、新沂市)

南平市(建瓯市、政和县、浦城县、延平区、邵武市、光泽县、武夷山市、建阳区、顺昌县、松溪县)

海东市(化隆回族自治县、乐都区、循化撒拉族自治县、平安区、民和回族土族自治县、互助土族自治县)

阿勒泰地区(青河县、富蕴县、阿勒泰市、布尔津县、哈巴河县、福海县、吉木乃县)

宣城市(宣州区、绩溪县、郎溪县、旌德县、泾县、广德市、宁国市)

德宏傣族景颇族自治州(陇川县、梁河县、盈江县、瑞丽市、芒市)

哈密市(伊吾县、伊州区、巴里坤哈萨克自治县)

崇左市(凭祥市、天等县、大新县、扶绥县、龙州县、江州区、宁明县)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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