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玉溪市(易门县、江川区、澄江市、元江哈尼族彝族傣族自治县、华宁县、峨山彝族自治县、红塔区、通海县、新平彝族傣族自治县)

常德市(鼎城区、石门县、武陵区、临澧县、汉寿县、桃源县、安乡县、澧县、津市市)

崇左市(天等县、凭祥市、宁明县、大新县、江州区、龙州县、扶绥县)

宿州市(灵璧县、萧县、泗县、埇桥区、砀山县)  潍坊市(奎文区、寒亭区、坊子区、昌邑市、诸城市、安丘市、潍城区、高密市、青州市、临朐县、昌乐县、寿光市)

丹东市(振兴区、振安区、元宝区、凤城市、宽甸满族自治县、东港市)

运城市(夏县、盐湖区、永济市、新绛县、万荣县、河津市、垣曲县、闻喜县、芮城县、平陆县、绛县、稷山县、临猗县)

遂宁市(蓬溪县、船山区、安居区、大英县、射洪市)

那曲市(嘉黎县、班戈县、申扎县、聂荣县、安多县、比如县、索县、尼玛县、巴青县、色尼区、双湖县)  鹤壁市(山城区、浚县、鹤山区、淇滨区、淇县)

商洛市(山阳县、洛南县、镇安县、商南县、商州区、丹凤县、柞水县)

西双版纳傣族自治州(勐海县、勐腊县、景洪市)

佛山市(高明区、三水区、顺德区、南海区、禅城区)

新疆维吾尔自治区

固原市(西吉县、隆德县、原州区、彭阳县、泾源县)

庆阳市(华池县、西峰区、宁县、正宁县、合水县、庆城县、环县、镇原县)

鸡西市(滴道区、城子河区、梨树区、恒山区、麻山区、鸡东县、虎林市、鸡冠区、密山市)

迪庆藏族自治州(香格里拉市、德钦县、维西傈僳族自治县)

岳阳市(岳阳楼区、岳阳县、云溪区、君山区、华容县、临湘市、湘阴县、平江县、汨罗市)

普洱市(江城哈尼族彝族自治县、西盟佤族自治县、澜沧拉祜族自治县、宁洱哈尼族彝族自治县、景谷傣族彝族自治县、墨江哈尼族自治县、思茅区、孟连傣族拉祜族佤族自治县、景东彝族自治县、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县)

铜陵市(铜官区、枞阳县、义安区、郊区)

马鞍山市(博望区、花山区、雨山区、和县、含山县、当涂县)

内江市(威远县、隆昌市、市中区、东兴区、资中县)

葫芦岛市(连山区、建昌县、绥中县、龙港区、南票区、兴城市)

松原市(乾安县、扶余市、前郭尔罗斯蒙古族自治县、宁江区、长岭县)

黄石市(铁山区、阳新县、黄石港区、大冶市、西塞山区、下陆区)

大理白族自治州(漾濞彝族自治县、祥云县、永平县、弥渡县、大理市、南涧彝族自治县、宾川县、云龙县、洱源县、鹤庆县、巍山彝族回族自治县、剑川县)

汕头市(澄海区、金平区、南澳县、潮阳区、濠江区、龙湖区、潮南区)

甘孜藏族自治州(得荣县、炉霍县、新龙县、色达县、甘孜县、雅江县、道孚县、稻城县、泸定县、白玉县、乡城县、九龙县、康定市、丹巴县、巴塘县、石渠县、德格县、理塘县)

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南平市(建阳区、浦城县、松溪县、邵武市、政和县、延平区、顺昌县、建瓯市、武夷山市、光泽县)

徐州市(丰县、泉山区、睢宁县、沛县、邳州市、云龙区、鼓楼区、贾汪区、铜山区、新沂市)

邢台市(隆尧县、任泽区、襄都区、柏乡县、内丘县、清河县、南宫市、南和区、临西县、平乡县、新河县、信都区、巨鹿县、宁晋县、广宗县、临城县、威县、沙河市)

巴音郭楞蒙古自治州(库尔勒市、博湖县、焉耆回族自治县、轮台县、若羌县、和静县、尉犁县、且末县、和硕县)  黄山市(屯溪区、黟县、徽州区、休宁县、黄山区、歙县、祁门县)

黔东南苗族侗族自治州(锦屏县、黎平县、剑河县、榕江县、天柱县、黄平县、台江县、丹寨县、雷山县、施秉县、岑巩县、凯里市、三穗县、麻江县、镇远县、从江县)

香港特别行政区

辽阳市(灯塔市、弓长岭区、文圣区、辽阳县、白塔区、宏伟区、太子河区)聊城市(冠县、莘县、阳谷县、茌平区、高唐县、临清市、东昌府区、东阿县)

四平市(铁西区、伊通满族自治县、双辽市、梨树县、铁东区)  德阳市(什邡市、旌阳区、绵竹市、罗江区、广汉市、中江县)

呼伦贝尔市(海拉尔区、陈巴尔虎旗、牙克石市、满洲里市、鄂伦春自治旗、新巴尔虎左旗、鄂温克族自治旗、莫力达瓦达斡尔族自治旗、根河市、阿荣旗、扎赉诺尔区、扎兰屯市、额尔古纳市、新巴尔虎右旗)

白城市(通榆县、洮北区、大安市、镇赉县、洮南市)

黄南藏族自治州(河南蒙古族自治县、尖扎县、泽库县、同仁市)渭南市(蒲城县、合阳县、澄城县、华州区、临渭区、潼关县、华阴市、白水县、富平县、韩城市、大荔县)

恩施土家族苗族自治州(恩施市、鹤峰县、咸丰县、巴东县、建始县、宣恩县、利川市、来凤县)

武威市(古浪县、民勤县、天祝藏族自治县、凉州区)

海口市(美兰区、龙华区、秀英区、琼山区)

果洛藏族自治州(甘德县、班玛县、玛沁县、达日县、玛多县、久治县)

焦作市(温县、孟州市、武陟县、博爱县、中站区、山阳区、修武县、沁阳市、马村区、解放区)

清远市(佛冈县、连山壮族瑶族自治县、连州市、清城区、连南瑶族自治县、清新区、英德市、阳山县)

日照市(东港区、岚山区、莒县、五莲县)

六安市(霍山县、金安区、舒城县、霍邱县、金寨县、裕安区、叶集区)

昌都市(贡觉县、芒康县、左贡县、江达县、八宿县、类乌齐县、洛隆县、察雅县、卡若区、边坝县、丁青县)

酒泉市(肃州区、瓜州县、敦煌市、玉门市、肃北蒙古族自治县、阿克塞哈萨克族自治县、金塔县)

宁夏回族自治区

揭阳市(惠来县、普宁市、揭东区、榕城区、揭西县)

保山市(腾冲市、施甸县、龙陵县、隆阳区、昌宁县)

连云港市(赣榆区、海州区、灌南县、连云区、东海县、灌云县)

三门峡市(义马市、渑池县、湖滨区、陕州区、卢氏县、灵宝市)

孝感市(应城市、大悟县、汉川市、孝南区、孝昌县、云梦县、安陆市)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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